供應(yīng)商 | 深圳市龍崗區(qū)銀源電子商行 店鋪 |
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認(rèn)證 | |
報(bào)價(jià) | 人民幣 999.00元每件 |
關(guān)鍵詞 | 回收內(nèi)存,回收陀螺儀IC,收購東芝閃存,收購顯示器 |
所在地 | 廣東深圳市龍崗區(qū) |
3年
洛陽回收陀螺儀IC 收購東芝閃存
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DRV8714HQRHARQ1,F(xiàn)DMT1D3N08B,ERJH2RD18R0X,RT9629B,MIC5238-1.1YD5-TR,1276AS-H-1R0M,ERJU12J220U,ERG3SG161P,ERJH3GJ220V,MT46H32M32LFB5-6AT:B,LTC3872HDDB#TRMPBF,ADS1000A1IDBVTG4,AP7366-12SN-7,SN74HCS138QDYYRQ1,MTFGLGDQ-AITZES,MT47H64M8CF-187EES:G,ERJ3RED41R2V,74LVC1G74DC-Q100,GJM1555C1H4R8BB01#,CDBC3200LR-HF,NCV97311MW50AR2G,ERJ1TNF24R0U,GXM1555C1H6R0DA02#,CL21C220FBANNWC,MPC860TZQ66D4,TLV2374QDRQ1,MAX9203,TRJU337M016R0200V,HK10052N4S-TV,S912XEG256J2CAL,KLMDG4UCTB-B041,ERX12SJ4R7,GRM319R72A221JA01#,GXM1551X1ER70BA02#,NOIX1SF012KB-LTI,DE2E3SA472MN3AY02F,ERA2APB562X,LT1460MHS8-5#PBF,TV05A8V0J-G,EXB14V391JX,GRM1555C1H561FA01#,ERJH2RD3830X,TPS2062QDGNRQ1,ECA1JHG330E,ADUCM322BBCZ,SQP90142E,ERJP06D2800V,ERJS06J274V,ERJPA3D6340V,ERJU06D25R5V
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造,晶圓測(cè)試,芯片封裝和封裝后測(cè)試組成,晶圓制造和芯片封裝討論較多,而測(cè)試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識(shí)經(jīng)常被邊緣化,下面集中介紹集成電路芯片測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容,主要集中在WAT,CP和FT三個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝流程示意圖WAT(WaferAcceptanceTest)測(cè)試,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),對(duì)Wafer劃片槽(ScribeLine)測(cè)試鍵(TestKey)的測(cè)試,通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定,CMOS的電容,電阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer從Fab廠出貨到封測(cè)廠的依據(jù),測(cè)試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT測(cè)試機(jī)臺(tái)上,由WATRecipe自動(dòng)控制測(cè)試位置和內(nèi)容,測(cè)完某條TestKey后,ProbeCard會(huì)自動(dòng)移到下一條TestKey,直到整片Wafer測(cè)試完成。
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