晶圓倒片機(jī)是用來調(diào)整集成電路產(chǎn)線上晶圓生產(chǎn)材料序列位置的一款設(shè)備，它的任務(wù)是將產(chǎn)線上的晶圓通過制程需要進(jìn)行分批、合并、翻轉(zhuǎn)后進(jìn)行下一道程序，這就要求晶圓倒片機(jī)擁有的傳送效率和潔凈程度。

晶圓劃片是半導(dǎo)體芯片制造工藝流程中的一道的工序，在晶圓制造中屬于后道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒），稱為晶圓劃片。Si、SiC、Sapphire、Inp等材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的襯底材料。隨著晶圓集成度大規(guī)模提高，晶圓趨向于輕薄化，傳統(tǒng)的很多加工方式已不再適合。于是部分工序引入了激光切割技術(shù)。

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓,在半導(dǎo)體芯片的制作過程中,在晶圓表面形成多個芯片區(qū)域后,需要先在間隔處劃出隔道而后再將一整塊晶圓裂片成多個單的芯片。

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