操作規(guī)則
a.波峰焊機要選派1~2名經(jīng)過培訓的專職工作人員進行操作管理,并能進行一般性的維修保養(yǎng);
b.開機前,操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設備擦干凈,并向注油孔內(nèi)注入適量潤滑油;
c.操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物;
d,操作間內(nèi)設備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品;
e.焊機運行時,操作人員要配戴防毒口罩,同時要配戴耐熱耐燃手套進行操作;
f.非工作人員不得隨便進入波峰焊操作間;
g.工作場所不允許吸煙吃食物;
h.進行插裝工作時要穿戴工作帽、鞋及工作服。
漏焊
⒈ FLUX活性不夠。
⒉ FLUX的潤濕性不夠。
⒊ FLUX涂布的量太少。
⒋ FLUX涂布的不均勻。
⒌ PCB區(qū)域性涂不上FLUX。
⒍ PCB區(qū)域性沒有沾錫。
⒎ 部分焊盤或焊腳氧化嚴重。
⒏ PCB布線不合理(元零件分布不合理)。
⒐ 走板方向不對,錫虛預熱不夠。
⒑ 錫含量不夠,或銅超標;[雜質超標造成錫液熔點(液相線)升高]
⒒ 發(fā)泡管堵塞,發(fā)泡不均勻,造成FLUX在PCB上涂布不均勻。
⒓ 風刀設置不合理(FLUX未吹勻)。
⒔ 走板速度和預熱配合不好。
⒕ 手浸錫時操作方法不當。
⒖ 鏈條傾角不合理。
⒗ 波峰不平。
濺錫球(珠)形成原因:
1.PCB在制造或儲存中受潮。
2.環(huán)境濕度大,潮氣在多縫的PCB上凝聚,廠房內(nèi)又未采取驗潮措施。
3.鍍層和助焊劑不相溶,助焊劑選用不當。
4.漏涂助焊劑或涂覆量不合區(qū),助焊劑吸潮夾水。
5.阻焊層不良,沾附釬料殘渣。
6.基板加工不良,孔壁粗糙導致槽液積聚,PCB設計時未做分析。
7.預熱溫度不合適。
8.鍍銀件密集。
9.釬料波峰狀選擇不合適。
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