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新型材料LED硅膠熱固化膠

更新時(shí)間1:2025-09-16 信息編號(hào):a943gf8glae9c8 舉報(bào)維權(quán)
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供應(yīng)商 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 33.00
產(chǎn)地 廣東
品牌 德國漢高
粘合材料類型 金屬類
關(guān)鍵詞 聚氨酯合成材料,石墨烯材料,液體金屬材料的研發(fā),液體硅橡膠
所在地 廣東深圳市華南國際工業(yè)原料城五金化工區(qū)
鮑紅美
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13年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

電子膠水膠粘劑封裝微型器件的細(xì)節(jié)實(shí)拍

固化時(shí)間24小時(shí)聯(lián)系人鮑紅美

結(jié)構(gòu)膠適用于承受強(qiáng)力的結(jié)構(gòu)件粘接的高分子精細(xì)復(fù)合特殊雙組份粘接材料,具有能承受較大負(fù)載高強(qiáng)度,在預(yù)期壽命內(nèi)性能穩(wěn)定。結(jié)構(gòu)膠具有耐老化、耐疲勞、耐腐蝕、抗絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防鹽霧、防酸堿、防硫化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫等環(huán)保性能。不同結(jié)構(gòu)膠應(yīng)用方案對(duì)性能需求均有所不同,導(dǎo)致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。

芯片膠是指PCBA制程工藝當(dāng)中,在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA,到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所應(yīng)用膠水的統(tǒng)稱。 芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護(hù)芯片的作用,在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。其種類有:貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。

貼片紅膠是一種單組份深紅色粘稠的環(huán)氧樹脂膠粘劑,冷藏儲(chǔ)存受熱后迅速固化,通常用于SMT的表面粘著的工藝中,適用于在波峰焊前,將表面貼裝的元器件粘接到印刷電路板上的應(yīng)用。特別適用于滿足高濕強(qiáng)度和高印刷速度,要求使用相同厚度鋼板印刷一系列膠點(diǎn)高度的應(yīng)用。

所屬分類:膠粘劑/聚氨酯膠

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