有壓銀燒結(jié)AS9385是一種新型的高可靠芯片粘接和鍵合技術(shù)，可確保無空隙和高強(qiáng)度鍵合，并具有的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。 該技術(shù)可以將器件的結(jié)溫 (Tj) 低降至150℃。
芯片轉(zhuǎn)印是指將芯片在銀膜上壓一下，利用芯片銳利的邊緣，在銀膜上切出一個相同面積的銀膜并粘連到芯片背面。
燒結(jié)得到的連接層為多孔性結(jié)構(gòu)，孔洞尺寸在微米及亞微米級別，連接層具有良好的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能，熱匹配性能良好。
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