供應(yīng)商 | 深圳市光明區(qū)鑫誠物資回收經(jīng)營部 店鋪 |
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認(rèn)證 | |
報(bào)價(jià) | 面議 |
關(guān)鍵詞 | 東莞波峰焊回收,波峰焊回收廠家,茶山鎮(zhèn)波峰焊回收,惠州波峰焊回收 |
所在地 | 廣東深圳光明新區(qū)公明 |
11年
對于混和技術(shù)組裝件,一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄,擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力,可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件(SMD)焊盤之間,然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。在對未來的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評定之前,需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格,因?yàn)檫@些可以決定所需機(jī)器的性能。
漏電
(絕緣性不好)
⒈ FLUX在板上成離子殘留;或FLUX殘留吸水,吸水導(dǎo)電。
⒉ PCB設(shè)計(jì)不合理,布線太近等。
⒊ PCB阻焊膜質(zhì)量不好,容易導(dǎo)電。
短路
⒈ 錫液造成短路:
A、發(fā)生了連焊但未檢出。
B、錫液未達(dá)到正常工作溫度,焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。
C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。
D、發(fā)生了連焊即架橋。
2、FLUX的問題:
A、FLUX的活性低,潤濕性差,造成焊點(diǎn)間連錫。
B、FLUX的絕阻抗不夠,造成焊點(diǎn)間通短。
3、 PCB的問題:如:PCB本身阻焊膜脫落造成短路
漏焊(虛焊)形成原因:
1.釬接溫度低熱量供給不足。 釬料槽溫度低——夾送速度過快——設(shè)計(jì)不良。
2.PCB或元件器引線可焊性差。 被接合的基本金屬體氧化污染——釬料溫度過高——釬料溫度偏低——焊接時(shí)間過長。
3.釬料未凝固前焊接處晃動(dòng)。
4.流入了助焊劑。
空洞形成原因:
1.孔線配合關(guān)系嚴(yán)重失調(diào),孔大引線小波峰焊接幾乎出現(xiàn)空穴現(xiàn)象
2.PCB打孔偏離了焊盤中心。
3.焊盤不完整。
4.孔周圍有毛刺或被氧化。
5.引線氧化,臟污,預(yù)處理不良。
濺錫球(珠)形成原因:
1.PCB在制造或儲(chǔ)存中受潮。
2.環(huán)境濕度大,潮氣在多縫的PCB上凝聚,廠房內(nèi)又未采取驗(yàn)潮措施。
3.鍍層和助焊劑不相溶,助焊劑選用不當(dāng)。
4.漏涂助焊劑或涂覆量不合區(qū),助焊劑吸潮夾水。
5.阻焊層不良,沾附釬料殘?jiān)?br />
6.基板加工不良,孔壁粗糙導(dǎo)致槽液積聚,PCB設(shè)計(jì)時(shí)未做分析。
7.預(yù)熱溫度不合適。
8.鍍銀件密集。
9.釬料波峰狀選擇不合適。
所屬分類:設(shè)備回收/工廠設(shè)備回收
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