電子廢料回收產品分類： 1、陶瓷電容器：片式電容、中高壓、安規(guī)電容、 可調電容、排容、高能電容； 2、正負溫度系數熱敏電阻、可調電位器、高壓電阻； 3、片狀電感線圈：高頻電感、功率電感、天線線圈； 4、靜噪元件/靜噪濾波器、片狀磁珠、磁珠排、用共模扼流線圈、軍工用復合型靜噪濾波器； 5、陶瓷振蕩器 ：插腳 、貼片諧振器、汽車用諧振器、聲表振蕩器； 6、通訊設備用濾波器、聲表濾波器、射頻濾波器、中頻濾波器、鑒頻器 、介質/天線/收發(fā)共用器、介質帶通濾波器； 7、高頻元件：高頻用微型片狀電容器、片狀介質天線、介質諧振器、射頻開關、同軸連接線； 8、高頻組件：PLL組件；射頻開關；微波振蕩器 ，藍牙模塊； 9、電源：開關電源，高壓電源，超薄型電源 ，電源模組； 10、傳感器元件：陀螺儀，超聲波、沖擊、旋轉、磁性識別、熱電型紅外、溫度等傳感器； 11、壓電元件：蜂鳴器，蜂鳴器振動板等。
電子廢料回收的產品拼版應注意這些： 1、PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環(huán)設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形； 2、PCB拼板寬度≤260（SIEMENS線）或≤300（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度； 3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用拼板；但不要拼成陰陽板； 4、小板之間的中心距控制在75； 5、設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5的無阻焊區(qū)； 6、拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5的空間，以切割正常運行； 7、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4；孔的強度要適中。
廢料回收產品的抗變形方法： 1.添加PCB線路板的厚度。能夠主張盡量運用1.6以上厚度的線路板。還是得運用厚度的板子，主張運用過爐治具來支持并強化板子過爐時的變形量。雖然能夠測驗下降。 2.運用高Tg的PCB原料。高Tg意味著高剛性，但是價格也會跟著上升，這個有必要取舍。 3.電子廢料回收在線路板上灌Epoxy膠(potted)。也能夠思考在BGA的周圍或是其相對應的線路板灌膠，來強化其抗應力的才能。 4.在BGA的周圍加鋼筋。假如有空間，能夠思考像在蓋房子相同，在BGA的四周打上有支持力的鐵框來強化其反抗應力的才能。
所屬分類：物資回收/銷毀
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