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半導(dǎo)體破壞物理性分析-報告,全國認可

更新時間1:2025-09-14 信息編號:a1ruhht6e22fb 舉報維權(quán)
半導(dǎo)體破壞物理性分析-報告,全國認可
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供應(yīng)商 廣電計量檢測集團股份有限公司 店鋪
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關(guān)鍵詞 半導(dǎo)體破壞物理性分析,安徽破壞物理性分析,的破壞物理性分析,芯片的破壞物理性分析
所在地 廣東廣州番禺石碁鎮(zhèn)創(chuàng)運路8號廣電計量科技產(chǎn)業(yè)園
曾先生
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5年

產(chǎn)品詳細介紹

廣電計量破壞性物理分析(DPA)測試適用于集成電路芯片、電子元件、分立器件、機電類器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲器、AD/DA、總線接?類、 通?數(shù)字電路、模擬開關(guān)、模擬器件、微波器件、電源類等。

GRGTEST破壞性物理分析(DPA)測試標準
●GJB128A-97半導(dǎo)體分?器件試驗方法
●GJB360A-96電子及電?元件試驗方法
●GJB548B-2005微電子器件試驗方法和程序
●GJB7243-2011電子元器件篩選技術(shù)要求
●GJB40247A-2006電子元器件破壞性物理分析方法
●QJ10003—2008進口元器件篩選指南
●MIL-STD-750D半導(dǎo)體分立器件試驗方法
●MIL-STD-883G微電子器件試驗方法和程序

根據(jù)DPA結(jié)果剔除不合格批次,保留合格批次。破壞性物理分析(DPA)是高可靠工程使用的元器件質(zhì)量重要方法之一,主要用于元器件批質(zhì)量的評價,也適用于元器件生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)控。 DPA可發(fā)現(xiàn)在常規(guī)篩選檢驗中不一定能暴露的問題,這些問題主要是與產(chǎn)品設(shè)計、結(jié)構(gòu)、裝配等工藝相關(guān)的缺陷。由于破壞性物理分析技術(shù)有這樣的技術(shù)特點,因此,對J用電子元器件開展DPA,可以把問題暴露于事前,有效防止型號工程由于電子元器件的潛在質(zhì)量問題而導(dǎo)致整體失效。


對于DPA中暴露的問題,只要元器件承制廠所與DPA實驗室緊密結(jié)合,進行分析與跟蹤,準確找出導(dǎo)致缺陷產(chǎn)生的原因,采取有針對性的整改措施,則大多數(shù)缺陷模式是可以得到控制或消除的。
破壞性物理分析(DPA)技術(shù)不但適用于J用電子元器件,而且也同樣適用于民用電子元器件,如采購檢驗、進貨驗貨及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)測等均可應(yīng)用DPA技術(shù)。
廣電計量破壞性物理分析(DPA)測試能夠為J品及民品企業(yè)提供一站式服務(wù),報告可靠。

DPA分析是對潛在缺陷確認和潛在危害性分析的過程,一般是在在元器件經(jīng)過檢驗、篩選和質(zhì)量一致性檢驗后對元器件內(nèi)部存在的缺陷進行分析,這些缺陷可能會導(dǎo)致樣品的失效或不穩(wěn)定。與其他分析技術(shù)不同的是,DPA分析是對元器件進行的事前預(yù)計(而失效分析FA是事后檢查)。在元器件生產(chǎn)過程中以及生產(chǎn)后到上機前,廣電計量DPA分析技術(shù)都可以被廣泛地使用,以檢驗元器件是否存在潛在的材料、工藝等方面的缺陷。

廣電計量DPA測試以預(yù)防失效為目的,防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機使用;確定元器件在設(shè)計和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷;評價和驗證供貨方元器件的質(zhì)量;提出批次處理意見和改進措施。
DPA分析技術(shù)可以快速發(fā)現(xiàn)潛在的材料、工藝等方面的缺陷,這些缺陷終導(dǎo)致元器件失效的時間是不確定的,多數(shù)為早期失效,但所引發(fā)的后果是嚴重的。

所屬分類:檢測服務(wù)/性能檢測

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