晶須硅是一種材料，其特性如下 核心性能 高硬度 莫氏硬度可達(dá)7-9，接近石英或剛玉水平，耐磨性和機(jī)械強(qiáng)度，適用于增強(qiáng)復(fù)合材料。 高白度 白度通常超過90%，色相中性，適合對顏色要求嚴(yán)格的應(yīng)用。 化學(xué)穩(wěn)定性 耐酸堿、抗氧化，高溫下性能穩(wěn)定，適用于苛刻環(huán)境。 低熱膨脹系數(shù) 熱穩(wěn)定性好，減少因溫度變化導(dǎo)致的形變。 應(yīng)用領(lǐng)域復(fù)合材料 增強(qiáng)塑料、橡膠的力學(xué)性能。 涂料與顏料 提供高遮蓋力、耐候性。 電子材料用于絕緣、導(dǎo)熱部件。 陶瓷/耐火材料提升硬度和高溫性能。 
晶須硅能與樹脂體系產(chǎn)生的相融性，從而在涂料表面形成特的成膜機(jī)制。這種機(jī)制賦予涂層的疏水性和屏蔽性，使其能夠有效抵御水分和外界環(huán)境的侵蝕。
作為纖維狀材料 晶須硅在塑料中應(yīng)用具有如下特性 1 改善外觀 消除玻纖外露 代替玻纖使用于各種工程塑料的玻纖改性可消除玻纖外露現(xiàn)象 提高制品的剛性 韌性 抗劃傷性 特別適合制作表面要求高的精密注射件
產(chǎn)品尺寸穩(wěn)定性 優(yōu)良分散性使其能充分分散于樹脂體系，提高制品尺寸穩(wěn)定性，防止翹曲，特別適合制作精度要求高，形狀復(fù)雜的塑膠制品等 絕緣性好，吸水率低，晶須硅比電阻高，吸水率低，適用于電纜絕緣材料及電路板材料。
填充環(huán)氧樹脂覆銅版可降低樹脂粘度 提高彎曲強(qiáng)度 拉伸強(qiáng)度 改善其物理機(jī)械性能 提高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 降低介電常數(shù) 提高絕緣性能 降低吸水性 填充有機(jī)硅樹脂可提高物理機(jī)械性能 大量填充可大大降低成本 是生產(chǎn)模具的理想材料
工程塑料改性建議添加比例： 尼龍 15至20，玻纖8至12，晶須硅 其它 等于 尼龍 30玻纖 其它 PP 8玻纖 10晶須硅 其它 等于 PP 15玻纖 其它 PC、ABS、PBT、POM、PVC、PE等材料都可參照這比例添加晶須硅 可以消除玻纖外露 改善制品外觀 提高熱變形溫度 提高阻燃性 降低收縮變形率 克服翹曲 改善加工性能 提高制品剛性 降低成本
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