干膜曝光顯影是pcb板制造工藝中的一個重要步驟,該步驟利用曝光和顯影在pcb板上刻畫幾何圖形結(jié)構(gòu),隨著關(guān)鍵尺寸的不斷縮小,pcb板制造對顯影工藝的要求也越來越高,顯影工作液重要性隨著工藝的進(jìn)步日漸得到重視。
干膜為一種含羧基的有機物,也會含有一些金屬離子(如ca2+和mg2+),傳統(tǒng)的是用碳酸根去作用羧基,去除有機物,但是缺陷在于碳酸根容易反應(yīng)產(chǎn)生沉淀(如碳酸鈣和碳酸鎂),粘連到板子上,粘上去的這塊區(qū)域在后續(xù)的去膜中去不掉,被當(dāng)作線路了(本來這塊不是線路),造成短路。
使已曝光的感光材料顯出可見影像的過程。所以顯影緊接曝光工序之后,使PCB板的板面清晰地顯現(xiàn)電路。制作中阻焊曝光、顯影工序,是將絲網(wǎng)印刷后經(jīng)阻焊的PCB板,用重氮菲林覆蓋在焊盤之上,使其在曝光工序時不受紫外線照射,而將焊盤內(nèi)銅箔露出,以便在熱風(fēng)整平時鉛錫。
顯影操作一般要在顯影機中進(jìn)行,控制好顯影液的溫度、傳送速度、噴淋壓力等顯影參數(shù),能夠得到更好的顯影效果。顯影是把遮光的部分用顯影溶液去掉焊盤上的阻焊。顯影用的溶液是百分之一的無水碳酸鈉,液溫通常在三十至三十五攝氏度之間。在正式顯影之前,要把顯影機升溫,使溶液達(dá)到預(yù)定溫度,從而達(dá)到佳的顯影效果。
化學(xué)電鍍錫主要是在電源板部分鍍上一層錫,用來保護(hù)線路板部分不被蝕刻液腐蝕,同時增強線路板的可焊接性。鍍錫與鍍銅原理一樣,只不過鍍銅是整板鍍,而鍍錫只鍍線路部分。鍍錫是pcb制板中非常重要的一個環(huán)節(jié),鍍錫的好壞直接影響到了制板的成功率和線路精度。
顯影液的濃度、溫度和顯影時間都是非常重要的。如果濃度太高或溫度太高,顯影液會過于強烈地溶解光敏膠層,導(dǎo)致電路圖案變形或失真。如果濃度太低或溫度太低,顯影液則無法有效地溶解未曝光的部分,導(dǎo)致電路圖案不清晰或不完整。因此,顯影液的濃度、溫度和顯影時間嚴(yán)格控制,以確保 PCB 的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
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