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密封膠系列密封阻燃高溫氟硅膠密封封裝膠

更新時間1:2025-09-18 信息編號:8e42ik2us2092e 舉報維權
密封膠系列密封阻燃高溫氟硅膠密封封裝膠
密封膠系列密封阻燃高溫氟硅膠密封封裝膠
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密封膠系列密封阻燃高溫氟硅膠密封封裝膠
密封膠系列密封阻燃高溫氟硅膠密封封裝膠
供應商 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 45.00
粘合材料類型 塑料類
關鍵詞 保護密封劑,封裝密封膜膠,電子密封氟材料,阻燃密封膠
所在地 廣東深圳市華南國際工業(yè)原料城五金化工區(qū)
鮑紅美
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13年

產(chǎn)品詳細介紹

千京電子封裝材料施工細節(jié)技巧

聯(lián)系人鮑紅美

1、本產(chǎn)品需在陰涼、干燥的室溫下貯存,保質期為半年。
2、此類產(chǎn)品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。
典型用途
電腦適配器、手機充電器、電單車控制器與防盜鎖、家電控制板元器件固
定絕緣及各種電路板的器件保護等等。
使用工藝
1、清潔表面:將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施膠:擰開膠管蓋帽,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之自然固化。
3、固化:將已灌封的部件置于空氣中,膠液與空氣中的水分發(fā)生反應,由表
面向內(nèi)部的固化,在室溫25℃、55%相對濕度條件下,24小時以內(nèi),膠體
將固化(2~4)mm的深度,隨時間延長,固化深度逐漸增加, 6mm厚密
封膠完全固化需7天以上時間。

通用型 用于一般常溫型電子元器件灌封和線路板保護密封。 常溫可固化,固化過程放熱溫度低,收縮率低。固化物表面光亮,無痕跡,不開裂,防潮,防水絕緣,耐化學物無腐蝕。
耐溫型 用于一般要求耐熱型電子元器件灌封和線路板保護密封。 混膠后膠的使用時間較長,在90℃下加熱可在2~3小時完全固化,有一定耐高溫性,其他性能同一 。
導熱型 用于有大功率電子元器件對散熱導熱要求較高的模塊和線路板的灌封保護。 膠固化后有散熱性,其他性能同。

一 、產(chǎn)品特性
? ? ? ?本產(chǎn)品是以高分子聚合物為基礎原料,由各種助劑經(jīng)科學配方工藝生產(chǎn)。已測試不含任何硅元素材料物質,屬于環(huán)保型新一代結構密封膠,,防水性好,耐老化性好,性,耐高低溫 - 80度~+ 400度。?


?二、 產(chǎn)品用途
? ? ? ?本產(chǎn)品主要使用于各種材料相互之間粘接作用,如塑料、玻璃、木材、陶瓷、金屬等。同時對金屬片材料與各種軟性材料粘接效果特佳。在工業(yè)機械設備、涂裝設備、電子電器、汽車、輪船、無塵車間等行業(yè)廣泛使用。?


?三、使用方法?
? ? ? ?粘接材料表面清除干凈無灰塵,無油,無水等,然后將膠涂于已表面處理過的粘接面,進行加熱到90度到120度溫度范圍,持續(xù)加溫2個小時.冷卻后膠體變硬。

四官能團環(huán)氧樹脂又名二苯基甲烷縮水甘油醚環(huán)氧樹脂,聯(lián)苯結構與4官能團,具有顯著的耐溫、高硬度、高活性等優(yōu)勢,常用于復合材料(玻璃纖維碳纖維等纖維制品)、膠粘劑、耐高溫涂料等領域。

用胺類、酸酐類、咪唑類等固化劑及偶聯(lián)劑配制成常溫或加熱固化的膠粘劑、澆注料、復配體系等以適應耐高溫性能好的領域。常用固化劑如4,4-二氨基二苯砜(4,4-DDS)4,4-二氨基二苯基甲烷(DDM)、甲基四氫苯酐(METHPA)、甲基納迪克酸酐(MNA)、二乙基四甲基咪唑(2,4EMI)等。

如果使用過程中覺得樹脂粘度較大,可以將樹脂加熱至合適的溫度降低粘度后使用。

加入聚硫橡膠、液體丁腈橡膠等物質提高韌性。

典型固化劑固化產(chǎn)物性能數(shù)據(jù)見說明書背面。

含硅聚醚環(huán)氧樹脂?是一種特殊的環(huán)氧樹脂,它結合了環(huán)氧樹脂和有機硅樹脂的優(yōu)點,具有的耐熱性和防腐性能,同時具有醚鍵良好的柔韌性、耐油、耐水,因此可以提高材料絕緣和附著力。ES2000本身帶有環(huán)氧基團,可以與固化劑膠黏固化,固化后為軟性膠體,固化后的膠體可以承受-60-200℃的高低溫沖擊。該產(chǎn)品與E51\E44等雙酚A環(huán)氧樹脂相容性好,可以任意比例互溶,作為增韌劑添加使用,建議添加量為環(huán)氧樹脂的10-20%。環(huán)氧值:0.18_0.25,添加量約:10~15%。ES2000無溶劑,非常適合大功率、耐高溫高壓等膠黏劑產(chǎn)品中,改善膠黏劑的韌性、特別是高低溫膠黏劑中,降低粘度、提高膠黏劑疏水性、耐水防潮性,有力提高產(chǎn)品的絕緣性能;由于ES2000與玻璃纖維、無機填料有很好的親和性,所以對玻纖石材、玻璃、水泥制品、陶瓷制品粘接力提升快。

QK-900單成分環(huán)氧樹脂IC封裝膠,該產(chǎn)品具需加溫固化,分為白色、黑色、灰色、藍色幾種顏色;

優(yōu)點:1、固化后表面光亮、粘接力強;

2、熱收縮非常低,電器性能非常;

3、只需少量或不用添加稀釋劑,提高了產(chǎn)品的機械性能及電器性能。

于IC綁定分裝用膠。

一、?性 ??狀: ???????????????????????????????????????????????????????????????????????

產(chǎn) ???品 ????????????????????????????????????????????TIC900 ???????????????????

顏 ???色 ????????????????????????????????????????????黑色 ????????????????

粘度(25℃) ????????????????????????????????????????18000-20000CPS ????????????????

保 存 期 ????????????????????????????????????????????15℃6個月 ?????????????????

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二、?固化條件:?????????????????????100-120℃ *60min

?

三、?硬化物特性: ?????????????????????????????????????????????????????????????????

硬度: ???????????????????????SHORE ?D ??????????????????????????????????85

剪切強度: ???????????????????Mpa ???????????????????????????????????????28-32

剝離強度: ???????????????????KN/m ??????????????????????????????????????3.6-4.2

拉力強度: ???????????????????kg/cm2?????????????????????????????????????22-23 ???????????????????????????????????????????????

體積電阻: ???????????????????OHM ???????????????????????????????????????1 *10(15)

熱變形溫度: ?????????????????℃ ????????????????????????????????????????125

瞬間耐溫: ???????????????????℃ ????????????????????????????????????????>300

吸水率: ????????????????????%(100℃ ?X 24hrs) ??????????????????????????0.20

?????????????????????????????%(25℃ ?X 24hrs) ???????????????????????????0.09

四、注意事項:
●?該產(chǎn)品儲存條件為15°*6個月,請遠離高溫或陽光,因置于低溫或陰涼處儲存;
●?請保持容器密閉,以免受潮影響品質;
●?使用時可根據(jù)生產(chǎn)工藝要求適當添加一定比例的稀釋劑,建議添加范圍為膠料:稀釋劑=10-20:1;
●?如需添加稀釋劑時,請反復試驗檢測,以防稀釋劑內(nèi)含水分過高而影響產(chǎn)品得品質。
●?在固化過程中,請嚴格按照硬化條件烘烤,以免影響產(chǎn)品質量;
●?在使用過程中,請勿將剩余材料倒回新產(chǎn)品中,以防帶入雜質影響新料;

所屬分類:膠粘劑/AB膠水

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