液晶驅(qū)動IC是一種用于液晶顯示器的電路芯片，主要用于控制和驅(qū)動液晶顯示器的像素點，實現(xiàn)圖像的顯示。液晶驅(qū)動IC在電子產(chǎn)品中應用***，如手機、平板電腦、電視機、電子游戲機等；收購液晶驅(qū)動IC需要考慮市場需求、產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)水平、生產(chǎn)能力等因素；同時，還需要了解相關(guān)的法律法規(guī)和政策，確保收購過程合法合規(guī)。
收購NT51018CH-DP/4CA收購R69338A0FV收購VHINT35695B-1Q收購VHINT35695B-5Q
部分分離型顯示驅(qū)動芯片方案，TED+Gate IC
該方案將TCON和Source IC整合為一顆TED IC，Gate IC為立芯片，系統(tǒng)主控芯片通過FPC輸入System Data, TED IC中TCON模塊對數(shù)據(jù)進行轉(zhuǎn)換后在芯片內(nèi)部輸入給Source模塊，同時通過玻璃走線將Gate Control信號輸入Gate IC。TED IC和Gate IC分別通過玻璃走線向Display Area傳輸信號。該方案對驅(qū)動芯片進行了部分整合，但距離單芯片解決方案仍有較大差距。
該方案主要在中尺寸顯示面板發(fā)展早期出現(xiàn)，大部分使用LVDS接口，并且使用該TED IC均需要搭配其特定的Gate IC使用。目前主要在低端應用市場如汽車后裝市場流通。
顯示面板驅(qū)動芯片類型通常由面板設計規(guī)格決定，而面板設計規(guī)格源于下游市場及客戶的需求。一款顯示面板是選擇使用整合型驅(qū)動芯片方案還是分離型驅(qū)動芯片方案，通常在面板設計初期就會決定，一旦面板設計定型后，相應的面板驅(qū)動芯片架構(gòu)也隨之確定。
以上三種架構(gòu)在玻璃基板走線以及芯片綁定連接的Pin腳設計均完全不同，每一種面板設計架構(gòu)對應一種芯片，即或是分離型芯片，或是整合型芯片。分離型芯片（包括TED芯片）適配的面板，無法用單芯片替代，反之亦然。
受應用場景、客戶需求的影響，單芯片產(chǎn)品與分離型芯片產(chǎn)品的技術(shù)路線存在較大差異。單芯片架構(gòu)需整合數(shù)字電路、模擬電路、算法軟件等，相比分離型芯片要投入較多資源、人力滿足高整合、低功耗、抗干擾等多個設計規(guī)格；而在模擬電路設計方案、通信接口協(xié)議、系統(tǒng)架構(gòu)等方面，整合型芯片與分離型芯片的設計方案均存在明顯差異。所以DDIC企業(yè)一般需搭建立研發(fā)團隊開展整合型、分離型的研發(fā)工作，資源、人力成本投入高。行業(yè)內(nèi)惟有個別企業(yè)，能在小尺寸（移動終端）、大尺寸兩個領(lǐng)域同時擁有先發(fā)優(yōu)勢。
顯示驅(qū)動芯片（Display Driver Integrated Circuit，簡稱DDIC）的主要功能是控制OLED顯示面板。它需要配合OLED顯示屏實現(xiàn)輕薄、彈性和可折疊，并提供廣色域和高保真的顯示信號。同時，OLED要求實現(xiàn)比LCD更低的功耗，以實現(xiàn)更高續(xù)航。
DDIC通過電信號驅(qū)動顯示面板，傳遞視頻數(shù)據(jù)。DDIC的位置根據(jù)PMOLED或AMOLED有所區(qū)分（PM和AM的區(qū)分見下文詳述）：
如果是PMOLED，DDIC同時向面板的水平端口和垂直端口輸入電流，像素點會在電流激勵下點亮，且可通過控制電流大小來控制亮度。
至于AMOLED，每一個像素對應著TFT層（Thin Film Transistor）和數(shù)據(jù)存儲電容，其可以控制每一個像素的灰度，這種方式實現(xiàn)了低功耗和延命。DDIC通過TFT來控制每一個像素。每一個像素由多個子像素組成，來代表RGB三原色（R紅色，G綠色，B藍色）。
TFT上面的一個一個的像素的電壓的值（或者是On狀態(tài)的時間占空比），以掃描的方式按照一定的時間節(jié)奏一個一個的傳輸。
COF（Chip On Film），是將DDIC間接通過粘合薄膜（Adhesive Thin Film）粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以實現(xiàn)柔性顯示屏，例如OLED。
COP（Chip On Plastic）是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上（Plastic Substrate）。
隨著柔性屏發(fā)展，為了提高屏占比（screen to body ratio），DDIC的COF（chip on film）封裝技術(shù)應運而生。
那么在COF封裝中，TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃，但是與COG不一樣的是，驅(qū)動電路集成到了FPC軟板上，所以下border部分只需要預留出一個bonding的區(qū)域給FPC和TFT連接，這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右，如下圖所示。目前，各大廠商的非旗艦安卓機基本都是采用COF封裝形式。
而對于COP封裝，只能采用OLED屏幕，因為在OLED屏幕中，ITO的基材可以是玻璃，也可以是一種可彎折塑料。如果基材是塑料的話，可以將連接FPC和驅(qū)動IC的基材部分實現(xiàn)彎折，從而只需要預留出點膠區(qū)域的寬度就行，這種情況下，下border能做到更薄
AMOLED DDIC進階——集成觸摸控制器IC和顯示驅(qū)動器IC TDDI
在觸控屏中集成觸控檢測和顯示更新功能涉及兩個方面：顯示面板疊層；控制觸控和顯示這兩種功能的IC。
TDDI解決方案的架構(gòu)設計和實現(xiàn)絕非微不足道。為了提高顯示噪聲管理和電容檢測性能，現(xiàn)在的新設計在觸控檢測功能和顯示更新功能之間實現(xiàn)了協(xié)調(diào)和同步。這樣的設計不再像立的疊層式顯示面板和外嵌式顯示屏那樣受到諸多限制，后者的觸控功能和顯示功能通常是相互立運行的。
南京回收ACF膠收購AC-838B-14
500元
產(chǎn)品名：ACF導電膠,日立ACF,回收ACF膠,收購ACF膠
回收NT36523BH-DPBS/4YA,收購手機驅(qū)動IC
10元
產(chǎn)品名：回收液晶驅(qū)動IC,回收驅(qū)動IC,收購手機驅(qū)動IC,收購液晶驅(qū)動IC
回收NT36672AH-DP/3UA,回收驅(qū)動IC
10元
產(chǎn)品名：回收液晶驅(qū)動IC,回收驅(qū)動IC,收購手機驅(qū)動IC,收購液晶驅(qū)動IC
AC-832L上?；厥誂CF膠收購ACF膠CP34531-18AB
550元
產(chǎn)品名：回收ACF膠,CP34531-18AB,AC-832L,收購ACF膠
收購液驅(qū)動ICNT36672CH-DP
5元
產(chǎn)品名：收購液晶驅(qū)動IC,HX83121-A110PD,TD4160-A0S-HHV,TD4160-B0S-HHV,GD8160-A0S-HHV,GD8163-B0S-HHV,R63455-A1S-EHV,TD4320-A0S-HJV,R69331BAFVSHQV,VHINT51636T-1Q,VHIRM929C3+-1Q,VHIRM929M5+-1Q,TD4373-A0S-HJV,TD4377-A0S-
TD4160-A0S-HHV中山回收收購液驅(qū)動IC
5元
產(chǎn)品名：收購液晶驅(qū)動IC,HX83121-A110PD,TD4160-A0S-HHV,TD4160-B0S-HHV,GD8160-A0S-HHV,GD8163-B0S-HHV,R63455-A1S-EHV,TD4320-A0S-HJV,R69331BAFVSHQV,VHINT51636T-1Q,VHIRM929C3+-1Q,VHIRM929M5+-1Q,TD4373-A0S-HJV,TD4377-A0S-
回收筆電驅(qū)動ICTD4160-B0G-HHV
5元
產(chǎn)品名：收購液晶驅(qū)動IC,HX83121-A110PD,TD4160-A0S-HHV,TD4160-B0S-HHV,GD8160-A0S-HHV,GD8163-B0S-HHV,R63455-A1S-EHV,TD4320-A0S-HJV,R69331BAFVSHQV,VHINT51636T-1Q,VHIRM929C3+-1Q,VHIRM929M5+-1Q,TD4373-A0S-HJV,TD4377-A0S-
TD4160-A0S-HHV珠?；厥帐召廡DDI驅(qū)動IC
5元
產(chǎn)品名：收購液晶驅(qū)動IC,HX83121-A110PD,TD4160-A0S-HHV,TD4160-B0S-HHV,GD8160-A0S-HHV,GD8163-B0S-HHV,R63455-A1S-EHV,TD4320-A0S-HJV,R69331BAFVSHQV,VHINT51636T-1Q,VHIRM929C3+-1Q,VHIRM929M5+-1Q,TD4373-A0S-HJV,TD4377-A0S-