銀漿的主要成分是金屬銀的微粒，這些微粒是導電銀漿的主要成分，其導電性能主要依賴于這些微粒。金屬銀在漿料中的含量直接影響導電性能，一般來說，銀的含量在80～90%（重量比）時，導電量已達高值。然而，當銀的含量超過這個臨界體積濃度時，其導電性并不能進一步提高。另外，銀微粒的大小也會影響銀漿的導電性能，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能也會得到改善。
銀漿廣泛應用于電子工業(yè)中，如制作導電觸點、電極等，因為銀的導電性能優(yōu)于鐵、銅、鋁等其他金屬。此外，銀漿還具有良好的印刷性能和附著力，可以方便地印刷在各種基材上，形成導電圖案。
導電銀漿中的助劑主要是指導電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩(wěn)定劑等。助劑的加入會對導電性能產生不良的影響，只有在權衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入。
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