中國車規(guī)級SOC芯片投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議報告2023 VS 2028年
★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
【報告編號】: 431358
【出版時間】: 2023年1月
【出版機構】: 華研中商研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質+電子】: 7000元
【聯(lián)-系-人】: 成莉莉--客服專員
免費售后服務一年，具體內(nèi)容及訂購流程歡迎咨詢客服人員。
【報告目錄】
1章：車規(guī)級SoC芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 汽車芯片行業(yè)界定
1.1.1 汽車芯片的界定
1.1.2 汽車芯片的分類
1.1.3 《國民經(jīng)濟行業(yè)分類與代碼》中汽車芯片行業(yè)歸屬
1.2 車規(guī)級SoC芯片行業(yè)界定
1.2.1 車規(guī)級SoC芯片的界定
1.2.2 車規(guī)級SoC芯片相似概念辨析
1.2.3 車規(guī)級SoC芯片的分類
1.3 車規(guī)級SoC芯片術語說明
1.4 本報告研究范圍界定說明
1.5 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明
2章：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）
2.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
2.1.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機構介紹
（1）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)主管部門
（2）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)自律組織
2.1.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)標準體系建設現(xiàn)狀
（1）中國車規(guī)級SOC芯片標準體系現(xiàn)狀
（2）中國車規(guī)級SOC芯片現(xiàn)行標準匯總
（3）中國車規(guī)級SOC芯片即將實施標準
（4）中國車規(guī)級SOC芯片標準解讀
（5）中國車規(guī)級SOC芯片標準工作要點
2.1.3 國家層面車規(guī)級SOC芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
（1）國家層面車規(guī)級SOC芯片行業(yè)政策匯總及解讀
（2）國家層面車規(guī)級SOC芯片行業(yè)規(guī)劃匯總及解讀
2.1.4 31省市車規(guī)級SOC芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
（1）31省市車規(guī)級SOC芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總
（2）31省市車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展目標解讀
2.1.5 國家規(guī)劃/政策對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響
（1）國家“十四五”規(guī)劃對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響
（2）“國內(nèi)國外雙循環(huán)”戰(zhàn)略對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響
2.1.6 政策環(huán)境對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結
2.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)經(jīng)濟（Economy）環(huán)境分析
2.2.1 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀
（1）中國GDP及增長情況
（2）中國三次產(chǎn)業(yè)結構
（3）中國居民消費價格（CPI）
（4）中國生產(chǎn)者價格指數(shù)（PPI）
（5）中國工業(yè)經(jīng)濟增長情況
（6）中國固定資產(chǎn)投資情況
（7）中國工業(yè)經(jīng)濟增長情況
2.2.2 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望
（1）國際機構對中國GDP增速預測
（2）國內(nèi)機構對中國宏觀經(jīng)濟指標增速預測
2.2.3 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟相關性分析
2.3 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)社會（Society）環(huán)境分析
2.3.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)社會環(huán)境分析
（1）中國人口規(guī)模及增速
（2）中國城鎮(zhèn)化水平變化
（3）中國勞動力人數(shù)及人力成本
（4）中國居民人均可支配收入
（5）中國居民消費升級演進
2.3.2 社會環(huán)境對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結
2.4 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)技術（Technology）環(huán)境分析
2.4.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)技術/工藝/流程圖解
（1）車規(guī)級SoC設計流程
（2）車規(guī)級SoC制造流程
2.4.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)關鍵技術分析
2.4.3 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)科研投入狀況
2.4.4 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)科研創(chuàng)新成果
（1）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)專利申請數(shù)量
（2）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)專利區(qū)域分布
（3）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)熱門申請人
（4）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)熱門技術
2.4.5 技術環(huán)境對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結
3章：車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調研及市場趨勢洞察
3.1 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展歷程介紹
3.2 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)政法環(huán)境背景
3.3 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.3.1 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)技術現(xiàn)狀分析
（1）車規(guī)級SOC芯片技術布局
（2）車規(guī)級SOC芯片標準體系
3.3.2 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)供需現(xiàn)狀分析
（1）車規(guī)級SOC芯片供給現(xiàn)狀
（2）車規(guī)級SOC芯片需求現(xiàn)狀
3.4 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場規(guī)模體量
3.5 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及區(qū)域市場研究
3.5.1 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
（1）車規(guī)級SOC芯片產(chǎn)業(yè)資源區(qū)域分布
（2）車規(guī)級SOC芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
3.5.2 區(qū)域一：美國車規(guī)級SOC芯片市場分析
（1）美國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展概況
（2）美國車規(guī)級SOC芯片市場規(guī)模分析
（3）美國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)主要企業(yè)
3.5.3 區(qū)域二：歐洲車規(guī)級SOC芯片市場分析
（1）歐洲車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展概況
（2）歐洲車規(guī)級SOC芯片市場規(guī)模分析
（3）歐洲車規(guī)級SOC芯片行業(yè)主要企業(yè)
3.6 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場競爭格局及企業(yè)案例研究
3.6.1 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場競爭格局
3.6.2 車規(guī)級SOC芯片企業(yè)兼并重組狀況
3.6.3 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)企業(yè)案例
（1）高通 Qualcomm
（2）德州儀器 TI
3.7 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預判及市場前景預測
3.7.1 對車規(guī)級SOC芯片行業(yè)的影響分析
3.7.2 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預判
（1）車規(guī)級SOC芯片行業(yè)技術趨勢
（2）車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場趨勢
3.7.3 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場前景預測
3.8 車規(guī)級SOC芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗借鑒
4章：中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場供需狀況及發(fā)展痛點分析
4.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)發(fā)展歷程
4.2 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)企業(yè)市場類型及入場方式
4.2.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場主體類型
4.2.2 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)企業(yè)入場方式
4.3 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場主體分析
4.4 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場供給狀況
4.4.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場供給情況分析
4.4.2 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)國產(chǎn)化情況分析
4.5 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場需求狀況
4.5.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)需求特征分析
（1）工藝需求遠大于數(shù)量需求
（2）需求黏性較高
（3）季節(jié)性特征
4.5.2 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀分析
4.6 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)供需平衡狀況分析
4.7 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場規(guī)模體量測算
4.8 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)市場痛點分析
5章：中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場競爭狀況及融資并購分析
5.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場競爭布局狀況
5.1.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)競爭者入場進程
5.1.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)競爭者省市分布熱力圖
5.1.3 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)競爭者戰(zhàn)略布局狀況
5.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場競爭格局
5.2.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)企業(yè)競爭集群分布
5.2.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)企業(yè)競爭格局分析
5.3 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)市場集中度分析
5.4 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)波特五力模型分析
5.4.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)供應商的議價能力
5.4.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)消費者的議價能力
5.4.3 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)新進入者威脅
5.4.4 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)替代品威脅
5.4.5 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭
5.4.6 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)競爭狀態(tài)總結
5.5 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資、兼并與重組狀況
5.5.1 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資發(fā)展狀況
（1）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)資金來源
（2）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資主體
（3）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資方式
（4）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資事件匯總
（5）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資信息匯總
（6）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)投融資趨勢預測
5.5.2 中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)兼并與重組狀況
（1）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)兼并與重組事件匯總
（2）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)兼并與重組動因分析
（3）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)兼并與重組案例分析
（4）中國車規(guī)級SOC芯片行業(yè)兼并與重組趨勢預判
6章：中國車規(guī)級SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1 中國車規(guī)級SoC芯片產(chǎn)業(yè)結構屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）分析
6.1.1 中國車規(guī)級SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈結構梳理
6.1.2 中國車規(guī)級SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
6.2 中國車規(guī)級SoC芯片產(chǎn)業(yè)價值屬性（價值鏈）分析
6.2.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)成本結構分析
6.2.2 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)價值鏈分析
6.3 中國車規(guī)級SoC芯片上游材料供應分析
6.3.1 中國硅晶圓片分析
（1）硅晶圓片概述
（2）硅晶圓片發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.2 中國光刻膠及配套材料
（1）光刻膠及配套材料概述
（2）光刻膠及配套材料發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.3 中國拋光材料分析
（1）拋光材料概述
（2）拋光材料發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.4 中國濺射靶材分析
（1）濺射靶材概述
（2）濺射靶材發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.4 中國車規(guī)級SoC芯片上游設備市場分析
6.4.1 中國光刻機分析
（1）光刻機市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）光刻機企業(yè)競爭格局分析
（3）光刻機發(fā)展前景及趨勢分析
6.4.2 中國刻蝕設備分析
（1）刻蝕設備市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）刻蝕設備企業(yè)競爭格局分析
（3）刻蝕設備發(fā)展前景及趨勢分析
6.5 中國芯片制造生產(chǎn)市場分析
6.5.1 芯片制造發(fā)展概況
6.5.2 芯片制造市場規(guī)模
6.5.3 芯片制造競爭格局
6.6 中國芯片封測市場分析
6.6.1 芯片封裝及測試發(fā)展概況
6.6.2 芯片封裝及測試市場規(guī)模
6.6.3 芯片封裝及測試競爭格局
7章：中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)細分產(chǎn)品市場發(fā)展狀況
7.1 中國車規(guī)級SoC芯片行業(yè)細分市場結構
7.2 中國28nm及更低制成工藝的車規(guī)級SoC芯片市場分析
7.3 中國12~16nm工藝的車規(guī)級SoC芯片市場分析
中國羥乙甲纖維素行業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資前景分析報告2024
面議
產(chǎn)品名：商務服務
中國電陶瓷粉末市場需求與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告2024
面議
產(chǎn)品名：商務服務
中國網(wǎng)絡安全行業(yè)十四五規(guī)劃與前景建議報告2024
面議
產(chǎn)品名：商務服務
中國半導體用碳化硅行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃及投資前景分析報告2024
面議
產(chǎn)品名：商務服務
中國特種設備檢驗檢測行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景規(guī)劃建議報告2024
面議
產(chǎn)品名：商務服務
中國氫氧化鎂行業(yè)發(fā)展模式及未來前景分析報告2024
面議
產(chǎn)品名：商務服務
中國納米復合氧化鋯粉體行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究及投資前景分析報告2024
面議
產(chǎn)品名：商務服務
中國生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)園發(fā)展前景分析及十四五規(guī)劃目標報告2024
面議
產(chǎn)品名：商務服務