C-832L 描述:
1.
品牌:日立(HITACHI)
2.
類型:化合物半導(dǎo)體
3.
規(guī)格:1.5*100m 2.0*100m 2.5*100m
4.
用途:用于COG,用于驅(qū)動IC與液晶面板的連接
用于COG的異向?qū)щ娔?,可對?yīng)更為精細的芯片。對于玻璃和硅芯片,接著性能。
5.
CAS:金球粒子
6.
特性:
項目 單位 AC-8000系列
用途 - COG用
小接觸面積 μm2 1000
可對應(yīng)Pitch
小Gap μm 10
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在導(dǎo)電粒子方面,異方導(dǎo)電特性主要取決于導(dǎo)電粒子的充填率。雖然異方性導(dǎo)電膠其導(dǎo)電率會隨著導(dǎo)電粒子充填率的增加而提高,但同時也會提升導(dǎo)電粒子互相接觸造成短路的機率。
另外,導(dǎo)電粒子的粒徑分布和分布均勻性亦會對異方導(dǎo)電特性有所影響。通常,導(dǎo)電粒子具有良好的粒徑均一性和真圓度,以確保電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積一致,維持相同的導(dǎo)通電阻,并同時避免部分電極未接觸到導(dǎo)電粒子,導(dǎo)致開路的情形發(fā)生。常見的粒徑范圍在3~5μm之間,太大的導(dǎo)電粒子會降低每個電極接觸的粒子數(shù),同時也容易造成相鄰電極導(dǎo)電粒子接觸而短路的情形;太小的導(dǎo)電粒子容易行成粒子聚集的問題,造成粒子分布密度不平均。在導(dǎo)電粒子的種類方面目前已金屬粉末和高分子塑料球表面涂布金屬為主。常見使用的金屬粉鎳(Ni)、金(Au)、鎳上鍍金、銀及錫合金等。
孔壁分子共同作用形成強大的分子場,提供了一個吸附態(tài)分子物理和化學(xué)變化的高壓體系。使得吸附質(zhì)到達吸附位的擴散路徑比活性炭短、驅(qū)動力大且孔徑分布集中,這是造成ACF比活性炭比表面積大、吸脫附速率快、吸附的主要原因。
ACF通常適用于氣相和液相低分子量分子(MW=300以下)的吸附。當(dāng)吸附劑微孔大小為吸附質(zhì)分子臨界尺寸的兩倍左右時,吸附質(zhì)較容易吸附。孔徑調(diào)整的目的就是使ACF的細孔與吸附質(zhì)分子尺寸相當(dāng),通常采用下列方法:1)活化工藝或活化程度的改變(至納米級);2)在原纖維中添加金屬化合物或其它物質(zhì)經(jīng)炭化活化,或采用ACF添加金屬化合物后再活化(中孔為主),原料纖維預(yù)先具有接近大孔的孔徑(大孔);3)烴類熱解在細孔壁上沉積、高溫后處理(使孔徑變小)。
所屬分類:二手回收/數(shù)碼電子回收
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