低溫無壓燒結銀對鍍層的四點要求
對于AMB基板、DBC基板以及底板來說,銅或鋁表面在空氣中會發(fā)生氧化,形成的氧化物薄膜會阻礙與低溫燒結銀之間的原子擴散和金屬鍵的形成,降低連接強度。為避免基板表面的氧化,提升與互連材料之間的連接強度,需要對基板進行金屬鍍層處理。AS9376低溫無壓燒結銀對鍍層要求有以下四點
需要對互連材料具有良好的潤濕性,來形成無空洞連接層。金屬鍍層表面需要避免產生氧化物或氮化物,避免底層的元素擴散到表面造成污染。
4、金屬間化合物盡量少
需要盡量避免產生金屬間化合物。金屬間化合物一般為脆性,三元金屬間化合物比二元金屬間化合物更脆,易導致可靠性問題。如不能避免,需要盡量形成較薄的、不連續(xù)的金屬間化合物層。
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