絕大多數(shù)的PCB多層線路板在腐蝕作業(yè)中，都是以硫酸鹽為基的蝕刻藥液，其中銅是以電解的方法分離出來(lái)。PCB多層線路板在蝕刻過(guò)程中，其中的銅一般都是采用電解的方法分離出來(lái)，只有合適的腐蝕劑才能進(jìn)行重復(fù)使用，因此進(jìn)行蝕刻作業(yè)一定要選擇合適的腐蝕劑。

蝕刻（etching）又稱為光化學(xué)蝕刻，是把材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)，可分為濕蝕刻（wet etching）和干蝕刻（dry etching）兩種類型。通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻（photochemical etching），指通過(guò)曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng)，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機(jī)）側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無(wú)論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過(guò)度都會(huì)造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛?lái)，在導(dǎo)線的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。

蝕刻網(wǎng)是通過(guò)對(duì)金屬板材進(jìn)行蝕刻加工，形成的鏤空網(wǎng)。傳統(tǒng)的蝕刻加工方法采用的是腐蝕性液體或采用激光雕刻的手段。加工而成的蝕刻網(wǎng)常用于集成電路印刷、熒光屏電子格柵，過(guò)濾，微電極元件等。

傳統(tǒng)的蝕刻加工方法生產(chǎn)效率低下，污染極為嚴(yán)重，制作而成的蝕刻網(wǎng)有花邊、毛刺、砂眼等質(zhì)量方面的問(wèn)題。數(shù)印通蝕刻優(yōu)版的出現(xiàn)，完全解決了傳統(tǒng)工藝所存在的缺陷，采用的噴墨印刷軟件和噴墨印刷設(shè)備，完全避免了環(huán)境污染的問(wèn)題，不僅提高了生產(chǎn)效率，還了蝕刻網(wǎng)的質(zhì)量。
將印版和一張紙(通常會(huì)被弄濕使其變軟)一起放入高壓印刷機(jī)。紙張從蝕刻的線條上吸取墨水，形成印刷品。該過(guò)程可以重復(fù)多次；典型地，在印版顯示出太多磨損跡象之前，可以印刷幾百個(gè)印痕。板上的工作也可以通過(guò)重復(fù)整個(gè)過(guò)程來(lái)添加；這就產(chǎn)生了一種蝕刻，這種蝕刻以多種狀態(tài)存在。蝕刻經(jīng)常與其他凹版技術(shù)如雕刻或水彩結(jié)合使用。

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