| 供應(yīng)商 | 北京楚天鷹科技有限公司 店鋪 |
|---|---|
| 認(rèn)證 | |
| 報(bào)價(jià) | 人民幣 10.00元 |
| 關(guān)鍵詞 | 城區(qū)東城區(qū)電路板焊接,東城區(qū)電路板焊接公司,東城區(qū)電路板焊接公司,東城區(qū)電路板焊接公司 |
| 所在地 | 北京市昌平區(qū)科技園 |
13年
在東城區(qū)電路板焊接過(guò)程中，我們楚天鷹科技焊接廠始終將安全環(huán)保放在。采用環(huán)保材料和工藝，減少對(duì)環(huán)境的影響。同時(shí)，嚴(yán)格執(zhí)行安全操作規(guī)程，確保員工和客戶的安全，為了提高更好的焊接做打算，我們焊接的電路板有多種，歡迎您的下單！
在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時(shí)的條件下在恒溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當(dāng)調(diào)節(jié)烘烤溫度和時(shí)間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進(jìn)行焊接。特別指出，在進(jìn)行以下所有操作時(shí)，要佩戴靜電環(huán)或者防靜電手套，避免靜電對(duì)芯片可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA準(zhǔn)確的對(duì)準(zhǔn)在PCB上的焊盤上。這里采用兩種方法：光學(xué)對(duì)位和手工對(duì)位。主要采用的手工對(duì)位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對(duì)齊。這里有個(gè)訣竅：在把BGA和絲印線對(duì)齊的過(guò)程中，即使沒有完全對(duì)齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進(jìn)行焊接。因?yàn)殄a球在融化過(guò)程中，會(huì)因?yàn)樗秃副P之間的張力而自動(dòng)和焊盤對(duì)齊。在完成對(duì)齊的操作以后，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風(fēng)噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然后選擇對(duì)應(yīng)的溫度曲線，啟動(dòng)焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。
冷卻區(qū)
這個(gè)區(qū)中焊膏的錫合金粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣將有助于合金晶體的形成，得到明亮的焊點(diǎn)，并有較好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的雜質(zhì)更多分解而進(jìn)入錫中,從而產(chǎn)生灰暗粗糙的焊點(diǎn)。在極端的情形下，其可能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3～10 ℃/ S。
所屬分類：行業(yè)合作/電子項(xiàng)目合作
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