芯片貼裝膠膜的類型
LOCTITE? ABLESTIK? 是值得信賴的芯片貼裝膠膜和其他材料品牌。隨著對(duì)線框 IC 材料需求的增加，我們的產(chǎn)品組合能夠應(yīng)對(duì)電子制造業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。為了滿足市場(chǎng)對(duì)無需點(diǎn)膠設(shè)備的芯片貼裝膠膜的需求，我們提供導(dǎo)電和非導(dǎo)電型粘接膠膜。

導(dǎo)電芯片貼裝膠膜 (CDAF)
LOCTITE? ABLESTIK? 導(dǎo)電芯片貼裝膠膜 (CDAF) 使線框 IC 封裝制造商擁有與非導(dǎo)電芯片粘接膜工藝相同的加工優(yōu)勢(shì)，包括可控爬膠、可控膠層、避免芯片傾斜以及通過避免芯片粘接爬膠的更好設(shè)計(jì)緯度等。消費(fèi)者需要更小和性能更高的設(shè)備，而漢高的 CDAF 材料使得這種產(chǎn)品進(jìn)步成為可能。

漢高是個(gè)成功開發(fā)并向半導(dǎo)體市場(chǎng)推出芯片貼裝膠膜 (CDAF) 的公司。作為一項(xiàng)性的市場(chǎng)開發(fā)，這一創(chuàng)新被半導(dǎo)體行業(yè)視為重要的賦能技術(shù)，可以促進(jìn)擁有更佳性能和更高成本效益的線框 IC 封裝設(shè)計(jì)。事實(shí)也是如此，許多半導(dǎo)體封裝正在利用漢高的 CDAF 優(yōu)勢(shì)創(chuàng)造出新型和具有更佳性能的封裝設(shè)計(jì)。

LOCTITE? ABLESTIK? CDF100 是漢高 CDAF 系列的主要材料。此后，我們還開發(fā)了第二代預(yù)切割和切割膠帶材料，擴(kuò)展了導(dǎo)電膠膜系列，以滿足各種引線框架和層壓封裝的要求。每種材料都具有不同的性能和特點(diǎn)——從芯片貼裝能力到不同的熱電性能，再到成本競(jìng)爭(zhēng)力——但是它們都具有薄膜基材料與傳統(tǒng)芯片粘接材料相比不可否認(rèn)的優(yōu)勢(shì)。具有挑戰(zhàn)性的小型化封裝設(shè)計(jì)需要控制流膜而非點(diǎn)膠，而漢高的高可靠性導(dǎo)電芯片貼裝膠膜可以做到這一點(diǎn)。漢高二合一導(dǎo)電芯片貼裝膠膜有助于減少封裝占用空間、縮短互連、加快信號(hào)速度和降低擁有成本，從而滿足眾多引線框架和層壓封裝應(yīng)用要求。

隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的飛速發(fā)展，制造業(yè)需要可靠的芯片貼裝膠膜供應(yīng)商。
OCTITE ABLESTIK ECF 561E、橡膠增韌環(huán)氧樹脂、裝配、導(dǎo)電芯片粘接膠
LOCTITE? ABLESTIK ECF 561E 導(dǎo)電芯片粘接粘合劑，系為粘接熱膨脹系數(shù)嚴(yán)重不相符的材料所設(shè)計(jì)。用于基板連接時(shí)，該粘接層起到電氣接地的作用。
產(chǎn)品描述
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 提供以下產(chǎn)品
特性：
技術(shù)：環(huán)氧薄膜
外觀 灰色
固化 熱固化
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) ● 純度高
● 導(dǎo)電性
應(yīng)用程序組裝
運(yùn)營(yíng)商類型 無
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 無支撐環(huán)氧樹脂膠膜是
非常適合在以下應(yīng)用中將“熱”設(shè)備粘合到散熱器上
不需要電氣絕緣。
MIL-STD-883C
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 符合 MIL-STD 的要求
883C，方法 5011。
未固化材料的典型特性
工作生活 @ 25°C，第 2 天
儲(chǔ)存期（自生產(chǎn)之日起）：
@ -10oC，天數(shù) 183
@ -40oC，天 365
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù) TMA：
低于 Tg， ppm/°C 20
Tg， ppm/°C 45
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 （Tg）， °C 142
失重 @ 300oC， % 0.16
可萃取離子含量， ， ppm：
氯化物（Cl-）10
鈉 （Na+） 5
鉀 （K+） ND
導(dǎo)熱系數(shù) @ 121oC， ， BTU ft-1 hr-10 oF-1 3.9
pH值：5.6

stycast2850ft是一種雙組份，導(dǎo)熱的環(huán)氧包封／灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導(dǎo)熱性能好（導(dǎo)熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計(jì)。可以配合多種固化劑使用。因固化劑的不同，固化溫度從室溫到高溫?！　?br /> stycast2850ft廣泛應(yīng)用在傳感器特別是熱傳感器的灌封，在全球市場(chǎng)占有率遙遙。有多種顏色可供選擇，雙組分，儲(chǔ)存期長(zhǎng)，導(dǎo)熱性很好（1.3w／m.k），廣泛應(yīng)用在電子﹑汽車﹑航空等行業(yè)。
外觀:黑色或藍(lán)色液體，
工作溫度-70℃-180℃，
粘度cps，
產(chǎn)品規(guī)格：(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)

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  漢高樂泰導(dǎo)電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠,樂泰導(dǎo)電膠

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  ablestik84-1A導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：導(dǎo)電膠,耐高溫導(dǎo)電膠,84-1A導(dǎo)電膠,84-1LMI導(dǎo)電膠

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  鞍山樂泰5140灌封膠

  面議

  產(chǎn)品名：樂泰5140 灌封膠,單組份,硅酮灌封膠

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  西寧32700NR導(dǎo)電銀膠

  面議

  產(chǎn)品名：32700NR導(dǎo)電銀膠,導(dǎo)電膠

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  塘沽31002絕緣膠高導(dǎo)熱絕緣膠

  面議

  產(chǎn)品名：31002絕緣膠,高導(dǎo)熱絕緣膠

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  岳陽3102-H灌封膠

  面議

  產(chǎn)品名：3102-H灌封膠,高導(dǎo)熱高粘度環(huán)氧樹脂膠

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  桂林樂泰316-48灌封膠單組份灌封膠

  面議

  產(chǎn)品名：樂泰 316-48 灌封膠,單組份灌封膠

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  贛州樂泰環(huán)氧灌封膠

  面議

  產(chǎn)品名：樂泰環(huán)氧灌封膠,FP4531,底部填充劑