粉碎分離回收，使用這種回收方式，不需要對電路板中元器件進行回收，直接將電路板加入到粉碎機中粉碎，從機子出來的粉末，經(jīng)過磁選挑選出鐵磁性的金屬，比如金屬鐵跟銻。挑選一般使用帶磁性的磁鐵就可以將粉末中具有鐵磁性的金屬分離出來單回收，就類似各回收商在去除錫渣中的烙鐵頭一樣，使用電磁鐵就可以完成。剩余的粉末可以經(jīng)過后續(xù)的離子吸附或者電解工藝進行單回收。這種回收方式的優(yōu)點是可以將板子中的金屬完全分離回收，金屬回收，不會有任何殘留。缺點是回收工藝簡單粗暴，除了可以回收利用金屬外，其它一無所有，不能很好的利用電路板中的電子元器件，因為已經(jīng)被完全粉碎了。
沉金是線路板的一種表面處理工藝，而金手指是線路板上擁有信號連接和導通的部件。在市場實際中，金手指未必真正表面為金。因為金昂貴的價格，目前較多的內(nèi)存都采用鍍錫來代替，從上個世紀90年代開始錫材料就開始普及，目前主板、內(nèi)存和顯卡等設備的“金手指”幾乎都是采用的錫材料，只有部分服務器/工作站的配件接觸點才會繼續(xù)采用鍍金的做法，價格自然不菲的。
FPC按照基材薄膜的類型可分為PI、PET和PEN等。其中，PI覆蓋膜FPC是常見的軟板類型，可進一步將其細分為單面FPC、雙面FPC、多層FPC和剛撓結合FPC。
FPC早只用于航天飛機等軍事領域，而現(xiàn)在憑借其輕薄靈活的特點，迎合了下游電子產(chǎn)品的潮流趨勢，已經(jīng)迅速向民用領域滲透，逐步覆蓋到了消費電子、汽車、工控、醫(yī)療、儀器儀表等各個領域。
單面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產(chǎn)品上。
多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。
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