由于傳統(tǒng)錫膏和金錫焊片存在著天然的不足：錫膏不環(huán)保，導熱系數(shù)差，耐回流效果差等問題；金錫焊片存在著導熱系數(shù)差，價格昂貴等問題。
銀燒結技術具有方面的成本效益，包括高吞吐量、低成本、高良率和低人工成本等。時至今日，已經(jīng)有不少廠商提供采用銀燒結技術制造的功率模塊，
善仁新材的燒結銀技術可以解決以下五個問題：
1 現(xiàn)有的燒結銀的技術成本遠焊膏，燒結銀成本隨著銀顆粒尺寸的減小而增加；善仁新材自己研發(fā)的納米銀，可以降低燒結銀的綜合成本；
現(xiàn)有的銀燒結技術得到的連接層，其內(nèi)部空洞一般在微米或者亞微米級別，善仁新材的燒結銀無論是有壓燒結銀還是無壓燒結銀都沒有空洞。
善仁新材建議：燒結溫度、燒結壓力、燒結氣氛都對會銀燒結環(huán)節(jié)產(chǎn)生較大影響，這就需要的設備來配合一起解決這些問題。
隨著第三代半導體器件（如碳化硅和氮化鎵等）越來越多的應用在更加高溫、高壓和高頻的環(huán)境，相應的封裝材料和結構，尤其是芯片-基板的互連，在導熱、導電和可靠性方面提出了更為嚴苛的要求。
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