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發(fā)射防護(hù)——提高電子設(shè)備本身電磁兼容能力提高電子設(shè)備本身的電磁兼容性能是從根本上提高系統(tǒng)電磁兼容性能的有效措施，而印制電路板(PCB板)是電子設(shè)備的核心組成部分，并且其抗電磁干擾性能與電磁輻射性能往往是相互聯(lián)系的，因此可以采取以下措施來(lái)提高印制電路板的電磁兼容性能。選擇電磁兼容性能好的元器件選擇EMC性能好的元器件，并盡量選擇表面貼裝的封裝形式。器件合理布局，把相互有關(guān)的器件盡量放得靠近些，使各部件之間的引線盡量短。

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