隨著電子元器件的更新?lián)Q代加速以及電子發(fā)展朝著微型化、小型化的方向發(fā)展,傳統(tǒng)的手工焊接方式已經越來越多的不能滿足生產工藝的要求,因此采用自動焊錫機 器人進行焊接時未來的一個必然選擇。
潤濕原理:潤濕過程是指已經熔化了的焊料(錫絲)借助毛細管力沿著母材金屬表面細微的凹凸和結晶的間隙向四周漫流,從而在被焊母材表面形成附著層,使焊料與母材金屬的原子相互接近,達到原子引力起作用的距離。引起潤濕的環(huán)境條件:被焊母材的表面是清潔的,不能有氧化物或污染物。打個形象的形象比喻就是:把水滴到荷花葉上形成水珠,就是水不能潤濕荷花。把水滴到棉花上,水就滲透到棉花里面去了,就是水能潤濕棉花。
上錫的量要適中??梢愿鶕韬更c的大小來決定自動焊錫機的蘸錫量,使焊錫足夠包裹住被焊物,形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好,相反,這種焊點虛焊的可能性更大 ,有可能是焊錫堆積在上面,而不是焊在上面。若一次上錫量不夠,可再次補焊,但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動焊錫機;若一次上錫量太多,可用烙鐵頭帶走適量。
焊接時間要控制好,不能過長。焊接時間的恰當運用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接。一般以1~2S為宜。焊接時間過長,焊料中的焊劑完全揮發(fā),失去助焊作用,使焊點表面氧化 ,造成焊點表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時,焊接時間過長、溫度過高,還容易 燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短,又達不到焊接溫度,焊錫不能充分熔化,影響焊劑的潤濕,易造成虛焊。
焊接點凝固的過程中,切記不要用手觸碰焊接點。焊接點在未完全凝固前,即使有很小的振動也 會使焊點變形,引起虛焊。因此,在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定,如用鑷子夾持,或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣,采取這些做法的目的,就是縮短焊點凝固的時間。
當一個焊接點完成焊接時,烙鐵頭撤離角度的選取也是尤為重要的。當烙鐵頭沿斜上方撤離時, 烙鐵頭上帶走少量的錫珠,它可形成圓滑的焊點;當烙鐵頭垂直向上撤離時,可形成拉尖毛刺的焊點;當烙鐵頭以水平方向撤離時,烙鐵頭可帶走大部分錫珠。
進行焊接工作前先把清潔海綿濕水,再擠干多余水份。這樣才可以使焊頭得到好的清潔效果。如果使用非濕潤的清潔海綿,會使烙鐵頭受損而導致不上錫。 或是用柔軟的電動清潔刷進行養(yǎng)護物的清除。
經常保持烙鐵頭上錫,可以減低烙鐵頭的氧化機會,使烙鐵頭更耐用。使用后,應待烙鐵頭溫度稍為降低后才加上新焊錫,使鍍錫層有更佳的防氧化效果。 切記不要空燒。一定要確保烙鐵頭上錫面有錫做保護。
選擇正確的烙鐵頭尺寸和形狀是非常重要的,選擇合適的烙鐵頭能使工作更有效率及增加烙鐵頭之耐用程度。選擇錯誤的烙鐵頭會影響焊鐵不能發(fā)揮率,焊接質量也會因此而減低。
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