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BGA芯片植球技術(shù)是一種的焊接技術(shù)，能夠提高電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。通過控制植球的大小和位置，可以有效減少焊接過程中的短路和斷路現(xiàn)象，電路板的正常運行和長期穩(wěn)定性。

BGA芯片植球技術(shù)在電子制造行業(yè)中應(yīng)用廣泛，適用于各種封裝結(jié)構(gòu)和尺寸的芯片。通過精密的制造工藝和的植球材料，可以確保芯片與電路板之間的良好連接和傳輸效率，為電子產(chǎn)品的性能提升提供了可靠的保障。

BGA植球芯片是一種的封裝技術(shù)，通常用于計算機和通信設(shè)備等領(lǐng)域。拆卸BGA植球芯片需要設(shè)備和技術(shù)，以防止芯片受損或損壞。在加工過程中，技術(shù)人員需要小心操作，遵循正確的步驟，確保成功拆卸并保留芯片的完整性，以便后續(xù)的維修或處理工作。

線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進行各種元器件拆卸，分類，整腳，拖錫，測試等處理,采用回流焊機恒溫拆卸,降低芯片的損壞率。
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深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事BGA芯片相關(guān)設(shè)備、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新企業(yè)。 公司主要產(chǎn)品有：BGA自動植球機、BGA返修臺、BGA熔錫臺、BGA植球治具等，而且公司代理臺灣大瑞、群威錫球，為廠大SMT加工廠提供的BGA芯片返修、焊接方案。

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