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燒結(jié)銀參數(shù)全燒結(jié)銀浙江燒結(jié)銀

更新時(shí)間1:2025-10-02 信息編號(hào):5931infc4747c6 舉報(bào)維權(quán)
燒結(jié)銀參數(shù)全燒結(jié)銀浙江燒結(jié)銀
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 135000.00
粘合材料類型 金屬類
關(guān)鍵詞 浙江低溫?zé)Y(jié)銀焊膏,無壓燒結(jié)銀焊料,無壓燒結(jié)銀,燒結(jié)銀焊膏
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)-2二層
劉志
򈊡򈊣򈊦򈊡򈊡򈊦򈊡򈊦򈊦򈊢򈊨

5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

導(dǎo)電膠分類和導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用

善仁新材的燒結(jié)銀膏既有印刷的又有點(diǎn)涂的,也有干法工藝和濕法工藝。干法工藝先做一次烘干,做完烘干以后再把芯片貼上去再做壓力燒結(jié)。這個(gè)工藝,對(duì)印刷的工藝要求很高,同時(shí)設(shè)備投資很貴。還有一種工藝就是濕法工藝,芯片印刷完或點(diǎn)涂完以后先做貼片,這樣印刷或者點(diǎn)涂的不良可以很好地避免。

SHAREX針對(duì)現(xiàn)在遇到的用膜的問題,把燒結(jié)銀膜GVF9500直接切割成芯片的尺寸,使用燒結(jié)銀膜的效率會(huì)更高,因?yàn)椴恍枰僮銮心すに嚕さ母采w也會(huì)更均勻更穩(wěn)定。

為了控制芯片和基板之間的間距,善仁新材的燒結(jié)銀做了特殊處理,燒結(jié)銀總歸會(huì)熔化后變成液態(tài),芯片有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)下沉和偏移的問題,打線工藝的時(shí)候有把芯片打碎的風(fēng)險(xiǎn)。如果用了預(yù)燒結(jié)銀膜,芯片就能和基板控制的焊接非常穩(wěn)定,打線不良率大幅度降低。善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以內(nèi)。燒結(jié)銀膜AS9500具有以下特點(diǎn):可以進(jìn)行熱帖合工藝;控制BLT;貼合后無溢出等特點(diǎn);可以用于Die top attach;Spacer attach;LF attach等應(yīng)用;

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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