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達(dá)州M4D9-17劃片刀

更新時間1:2025-09-16 信息編號:4d3n16ql8d28c8 舉報(bào)維權(quán)
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供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
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關(guān)鍵詞 南通M4D9-17劃片刀,焦作M4D9-17劃片刀,濱州M4D9-17劃片刀,浦東M4D9-17劃片刀
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
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9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

刀刃部分采用精密電鑄工藝制備而成,刀刃厚度范圍:10μm~100μm,微粉粒徑范圍:1500#~5000#。

擁有6檔磨粒集中度等級,適用晶圓種類范圍更廣;具有出色的通用性,能夠適應(yīng)各種復(fù)雜場景的劃切需求,包括切割道內(nèi)含有金屬、 Pl/PO等各類工況;在切割水含有CO2的環(huán)境中,表現(xiàn)出的耐腐蝕性能;在劃切超厚晶圓時(如晶圓級封裝芯片),槽型可穩(wěn)定保持垂直狀態(tài)。
北京汐源科技有限公司 漢高北京代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
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刀片切割是指利用金剛石刀片對晶圓進(jìn)行切割的工藝,這是一種純粹的物理切割來分裂晶圓,一般厚度100um以上的晶圓適用于該劃片方式。金剛石刀片在高速旋轉(zhuǎn)時沿切割道移動,將晶圓完全切透,同時會使用水來冷卻刀片和晶圓,減少熱損傷以及帶走切割產(chǎn)生的碎屑。


公司銷售各類電子材料,經(jīng)營品牌:北京漢高,北京灌封膠,北京導(dǎo)熱膠,天津漢高,天津漢新,天津灌封膠,石家莊灌封膠,石家莊導(dǎo)熱硅膠,北京道康寧,北京lord,北京道康寧184,北京漢高5295B,,灌封膠5295B, 3M屏蔽膠帶,3M防護(hù)用品,3M口罩,3M耳塞,,漢高電子膠,洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320, 導(dǎo)電銀膠: ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO/BGA)LED、功率管等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.絕緣膠: ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、 8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭CMOS/CCD工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.UV膠: ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、

崩邊

正崩主要發(fā)生在晶圓的切割面(正面),背崩是指晶圓背面的崩邊。不管正崩與背崩,在晶圓劃片時都是不被允許的。崩邊產(chǎn)生的原因有:

1,不恰當(dāng)?shù)那懈顓?shù)導(dǎo)致崩邊

2,刀片磨損嚴(yán)重,鈍化的刀片邊緣增加了切割過程中的不規(guī)則作用力,從而增加了崩邊的可能性

3,刀片中的金剛石等磨料顆粒在切割過程中與晶圓表面材料發(fā)生撞擊,導(dǎo)致崩邊


北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商,專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品,公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員,為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
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失效分析技術(shù):Decap開蓋,x-ray,快速封裝,陶瓷封裝,管殼封裝,氣密性測試,拉力測試,剪切力測試等。
樂泰CP9410 貯存條件
佳貯存溫度:8-21℃. 貯存溫度低于8℃或者28℃對產(chǎn)品
性能可能有影響. 不要將任何材料倒回原包裝內(nèi),除了以上
所指出的以外,對于產(chǎn)品被污染或在某些條件下貯存,漢高有
限公司不承擔(dān)責(zé)任. 如需其他信息,請與技術(shù)服務(wù)中心或客服
務(wù)代表聯(lián)系.

通常在切割前會在晶圓背部貼上UV膜或藍(lán)膜,之后將貼有UV膜的晶圓放入劃片機(jī)中,設(shè)置好程序開始劃片,劃片結(jié)束后拿出晶圓,進(jìn)行解UV等工序。藍(lán)膜成本較低,但是需要通過機(jī)械手段+溫度輔助才能將芯片剝離;而UV膜粘性可以通過紫外線照射來改變。在劃片完成后,晶圓被暴露在紫外光下,這使得膜的粘性降低,從而容易地剝離芯片。
顆粒越大,刀片壽命越長;顆粒越小,刀片壽命越短。 顆粒集中度的影響 顆粒集中度對劃片質(zhì)量也非常關(guān)鍵。 關(guān)于相同的金剛石顆粒大小會消費(fèi)出不同集中度的刀片,劃片效果也會有很大差別。 目前,劃片刀常見有5種規(guī)格,分別是:50、70、90、110、130。 依據(jù)實(shí)踐測試得出,高集中度的金剛石顆粒,劃片阻力小,劃片速度快,,還能夠延長劃片刀的壽命,減少晶圓正面崩缺
高密度的金剛石顆??梢匝娱L劃片刀的壽命,同時也可以減少晶圓背面崩角。而低密度的金剛石顆??梢詼p少正面崩角。硬的粘結(jié)材料可以更好地“固定”金剛石顆粒,因而可以提高劃片刀的壽命,而軟的粘結(jié)材料能夠加速金剛石顆粒的“自我鋒利”(Self Sharpening)效應(yīng),令金剛石顆粒保持尖銳的棱角形狀,因而可以減小晶圓的正面崩角或分層,但代價是劃片刀壽命的縮短。刀鋒的長度應(yīng)根據(jù)晶圓的厚度,承載薄膜的厚度,大允許的崩角的尺寸來進(jìn)行定義,刀鋒不能選得過長,因?yàn)殚L的刀鋒會在切割時引起刀片的擺動,會導(dǎo)致較大的崩角。

所屬分類:超硬制品/金剛石工具

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