千京科技灌封膠粘劑特點(diǎn)：
1、室溫固化雙組分環(huán)氧絕緣灌封料。
2、固化放熱平緩，固化內(nèi)應(yīng)力低。
3、優(yōu)良的粘接性，力學(xué)性能優(yōu)良
4、電器絕緣性能優(yōu)良
5、耐化學(xué)侵蝕、耐水、耐介質(zhì)?
應(yīng)用行業(yè)及用途：
1. 適用于電子、電器元件的絕緣防潮防震灌封等。使用溫度范圍-50℃至+120℃。
2. 各種電子部件、IC控制、電纜接頭、印刷電路板、變壓器、電感器等方面
3. 可用于汽車、飛機(jī)、電子電器、電機(jī)、儀器儀表、建筑、機(jī)械等各行各業(yè)的裝配或修復(fù)。如：汽車擋風(fēng)玻璃、車燈及其它結(jié)構(gòu)和半結(jié)構(gòu)的粘接密封，各種變壓器、鐳射玻璃等的粘接與灌封。
使用方法：
1、按配料表分別稱取甲、乙組份（重量比），調(diào)料混合均勻即可施行灌封作業(yè)。必要時(shí)可真空脫泡。
?2、推薦固化程序：25℃/3d? 或? 25℃/6h+60℃/3h。

注意及保護(hù)事項(xiàng)：
? ? ? ?1、膠液的固化速度受環(huán)境溫度和調(diào)膠量的影響較大，固化過程為放熱反應(yīng)，如在使用過程中發(fā)現(xiàn)發(fā)熱，請適當(dāng)冷卻或減少配合量。每次所調(diào)的膠量應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)用完，以免浪費(fèi)。
? ? ? ?2、甲組分為充填糊劑，使用前，請適度攪動(dòng)，以免因填料長期靜置沉降造成的不均勻現(xiàn)象（適度預(yù)熱下攪拌效果更好）。
? ? ? ?3、料液接觸皮膚，可用軟紙擦去，再以肥皂水洗滌。盛器、工具可用清洗劑擦凈。

AB膠是兩液混合硬化膠的別稱，一液是本膠，一液是硬化劑，兩液相混才能硬化，是不須靠溫度來硬應(yīng)熟成的，所以是常溫硬化膠的一種，做模型有時(shí)會(huì)用到。常用AB膠有：快速/中速固化AB膠水，塑料粘金屬膠水，粘金屬AB膠水，耐高溫AB膠水，PU聚氨脂軟滴膠，水晶硬滴膠，單組分固化粘合膠，灌封膠粘劑。
QK-3309是耐高溫使用的環(huán)氧類膠粘劑，具有高強(qiáng)度，可以長期在高溫下使用。具有強(qiáng)韌性，耐沖擊，機(jī)械性能及電性能好。

產(chǎn)品用途：

耐熱粘接：高溫工況使用的結(jié)構(gòu)粘接，適用于機(jī)械、電子等需要耐熱使用的元器件粘接；電子封裝：高溫下使用的電子元器件封裝，抗振動(dòng)、抗沖擊。

使用方法：

1.清潔：將被粘物表面擦洗或用溶劑擦試至無油污并晾干。

2.配膠：按規(guī)定配比將膠液混合均勻。

3.施膠：粘接使用-將膠液涂抹在被粘表面，貼合起來；封裝使用-將膠液注入到封裝型腔；

4.固化：推薦固化條件為150℃/2或180℃/2 小時(shí)。也可根據(jù)需要采用其他固化條件。固化溫度越高， 固化時(shí)間越短。

■ 產(chǎn)品特性及應(yīng)用


本品為單組份室溫固化，透明、液體狀硅樹脂產(chǎn)品，使用方便，可噴涂、浸漬、刷涂等方法施工，可用稀釋劑（甲苯）進(jìn)行稀釋；固化后具有粘接力強(qiáng)、耐摩擦、耐老化等性能；使用后可起到防潮、防水、防腐蝕等絕緣保護(hù)的作用；、沒有污染，符合歐盟ROHS環(huán)保指令要求。

本產(chǎn)品適用于電器、電子產(chǎn)品、LED顯示屏和線路板的涂敷保護(hù)，用于柔性、剛性線路板及各種電路的保護(hù)層。



■ 主要技術(shù)參數(shù)

項(xiàng)目 檢測標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn)值
型號(hào) / QK-7106
外觀狀態(tài) 目測 半透明液體
表干時(shí)間（min） / 5-8
粘度（mPa.S@25℃） GB/T533-2008 800±200
密度/g.cm-3 GB/T533-2008 0.8±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 25±1
拉伸強(qiáng)度/MPa GB/528-2009 2.3
體積電阻率/Ω.cm GB/1692-2008 ≥1.0*1015
擊穿電壓KV/mm / ≥22
介電常數(shù)（60Hz） GB/1693-2007 ≤2.7
相關(guān)認(rèn)證檢測 / ROHS、鹵素、排硫
存儲(chǔ)期 -10℃～25℃的陰涼干燥處儲(chǔ)存，自生產(chǎn)日期起，儲(chǔ)存期為6個(gè)月
注：以上性能數(shù)據(jù)均在25±2℃，相對濕度50±5%下所得。（非規(guī)格值）



■ 使用方法

1.清潔表面：將被涂覆物表面清理干凈，除去灰塵及油污等。

2.根據(jù)實(shí)際使用情況可以選擇進(jìn)行噴涂、浸漬、刷涂等施膠工藝，如粘度過高可加入適量的稀釋劑（甲苯）進(jìn)行稀釋調(diào)配成不同的黏度進(jìn)行施工。

3.固化：將涂覆好的部件置于空氣中，讓其自行固化。

4.操作完成后，未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋子，密封保存。



■ 儲(chǔ)運(yùn)及注意事項(xiàng)

1.遠(yuǎn)離兒童存放。若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到醫(yī)院檢查。

2.本產(chǎn)品應(yīng)密封儲(chǔ)存于陰涼干燥通風(fēng)處（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝曬。

3.在正常存儲(chǔ)環(huán)境下，儲(chǔ)存期為6個(gè)月。

4.產(chǎn)品開封后，應(yīng)盡快用完，未用完的產(chǎn)品需密封放于安全的地方。

5.所用的稀釋溶劑不得含有水份、含硫化合物、吡啶及其它雜質(zhì)，否則將影響硅樹脂漆膜的附著力，干性及其它性能。

6.在加工過程中，會(huì)有甲醇等易燃、易爆溶劑揮發(fā)出來，應(yīng)注意加強(qiáng)操作現(xiàn)場通風(fēng)，注意防火，嚴(yán)格斷絕火源。操作人員應(yīng)注意勞動(dòng)保護(hù)。

7.硅樹脂在加工過程中，所用設(shè)備、器具要是潔凈的，并嚴(yán)格防止粉塵、異物的混入和帶入，否則會(huì)使制品的電氣絕緣性能下降。

8.水氣、酸、堿、有機(jī)酸鹽和胺類等化合物對硅樹脂有加速。

9.本產(chǎn)品為非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品儲(chǔ)存運(yùn)輸。

■ 包裝規(guī)格


本產(chǎn)品采用塑料瓶裝1L/瓶，塑料桶裝5L/桶。

本產(chǎn)品主要適用于大徑向間隙小于0.25mm圓柱形裝配件的間隙配合或過渡配合。該產(chǎn)品在緊密配合的金屬密封面間與空氣隔絕時(shí)固化，可以防止由于震動(dòng)或沖擊而引起的松動(dòng)、微振磨損、泄漏及金屬配合件的腐蝕。典型用途包括 固持套管、皮帶輪、齒輪、轉(zhuǎn)子等。修復(fù)孔 -軸配合件及超差零件，裝配軸承與襯套，并提高壓配合的固持強(qiáng)度.
QK-2271厭氧結(jié)構(gòu)膠主要是粘接金屬，可粘接鍍鋅，鍍鎳等大多數(shù)金屬材料。將鐵氧體磁鋼部件粘接到要求快速固定的電動(dòng)機(jī)電鍍金屬件，揚(yáng)聲器零件和珠寶上。

一、??產(chǎn)品特性及應(yīng)用

本產(chǎn)品為單組份加溫固化改良型環(huán)氧樹脂粘接膠，能在較低溫度，短時(shí)間內(nèi)快速固化。在多種不同類型的材料之間形成的粘結(jié)力。產(chǎn)品工作性能優(yōu)良，具有較高的儲(chǔ)存穩(wěn)定性，同時(shí)本產(chǎn)品在適當(dāng)?shù)臈l件下可以返修。適合點(diǎn)膠或大面積鋼網(wǎng)刮膠工藝，主要粘接電感線圈，適用于記憶卡、CCD/CMOS、等產(chǎn)品，亦可用于PCBA組裝中各類主動(dòng)和被動(dòng)元器件的粘接、補(bǔ)強(qiáng)等：特別適用于LED背光源、燈具透鏡以及堵頭的粘接和固定。

二、??使用方法：

1.??????? 請?jiān)谑覝叵率褂?，防止高溫。產(chǎn)品從冷庫（冰箱）中取出后，避免立即開封，應(yīng)在室溫下放置回溫至少4小時(shí)后再開封取適量使用。

2.??????? 本品對濕度敏感，請勿將膠水長時(shí)間暴露在空氣中，建議在恒溫恒濕環(huán)境下施膠，溫度25oC相對濕度低于60%的條件下，本品可操作時(shí)間為24小時(shí)。每罐膠回溫次數(shù)不超過三次。已使用過的回收膠請不要與未使用的膠混裝同一包裝容器內(nèi)。


三、??儲(chǔ)運(yùn)及注意事項(xiàng)

1.??????? 除標(biāo)簽上另有注明，本品的理想貯存條件是再-20℃下將未開封的產(chǎn)品冷藏在干燥的地方。為避免污染原裝粘接劑，不得將任何使用過的膠倒回原包裝內(nèi)。

2.??????? 存儲(chǔ)期：-20℃溫度下可存放 6 個(gè)月。

3.??????? 本產(chǎn)品為非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品儲(chǔ)存運(yùn)輸。

4.??????? 對皮膚和眼睛有刺激性。如有接觸到皮膚，用肥皂水清洗即可；發(fā)生皮膚過敏，應(yīng)減少接觸并就醫(yī)；如不慎入眼，用水清洗15分鐘，嚴(yán)重不適請及時(shí)就醫(yī)。

5.??????? 放置于小孩觸摸不到的地方。

四、?包裝規(guī)格

本產(chǎn)品采用塑料罐500ml/罐。

■ 產(chǎn)品特性及應(yīng)用

本產(chǎn)品是雙組份室溫硫化的縮合型液體硅橡膠，該膠具有粘度低、硬度低、韌性好、與環(huán)氧樹脂、銅、鐵、鋁等材料粘接性好等優(yōu)點(diǎn)，具有優(yōu)良的絕緣、防潮、防震和導(dǎo)熱性能，使電子元件在苛刻條件下安全運(yùn)行。主要用于電子電器、LED燈具、電子元器件、顯示屏等灌封。


■ 主要技術(shù)參數(shù)

項(xiàng)目 檢測標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn)值
型號(hào) / QK-2231C
外觀狀態(tài) 目測 黑色粘稠液體
可操作時(shí)間（25℃）/min 25oC 40-90
表干時(shí)間（25℃）/min 25oC 50-100
固化時(shí)間（25℃）/H 10mm厚 3-4
粘度/mPa.S 25oC 1600±200
密度/g/cm3 GB/T533-2008 1.27±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 15±2
拉伸強(qiáng)度/MPa / ≥1.0
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥100
撕裂強(qiáng)度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
體積電阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作溫度范圍 / -40～200oC
介電常數(shù)（50Hz） GB/1693-2007 3
介電強(qiáng)度/kV.mm / 22
相關(guān)認(rèn)證 / RoHS、REACH、無鹵、無硫
注：以上性能數(shù)據(jù)均在25±2℃，相對濕度50±5%下所得。（非規(guī)格值）



■ 使用方法

1.攪拌：混合之前，A組份需要使用手動(dòng)或機(jī)械設(shè)備在桶內(nèi)攪拌5-7分鐘。攪拌器應(yīng)置于液面中間位置，攪拌器插入膠內(nèi)深度為膠液深度的1/2-2/3。B組份應(yīng)在密封狀態(tài)下左右搖動(dòng)5-7次，然后再使用。

2.混合：兩組份按照重量比A:B=10：1完全混合，混合可以手動(dòng)或作用設(shè)備。如需改變比例，應(yīng)事行試驗(yàn)后方可實(shí)際應(yīng)用。一般B組分用量越多，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。環(huán)境溫度越高，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。一般不建議加熱，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響產(chǎn)品的美觀及密封性能。

3.脫泡：在對空氣敏感的應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品在攪拌后需要真空抽氣。

4.工作時(shí)間：常溫25℃下，產(chǎn)品的粘度會(huì)隨著時(shí)間的增加而增加，使用時(shí)做到現(xiàn)用現(xiàn)配，在短時(shí)間（30分鐘）內(nèi)完成。過量調(diào)配好的膠，勿倒入剩余膠料容器中。


■ 儲(chǔ)運(yùn)及注意事項(xiàng)

1.本產(chǎn)品應(yīng)密封儲(chǔ)存于陰涼干燥通風(fēng)處（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝曬。

2.產(chǎn)品在常溫下A膠貯存期為12個(gè)月，B膠儲(chǔ)存期為6個(gè)月，長時(shí)間存放后，膠中的填料會(huì)有所沉降，請攪拌均勻后使用，不影響性能。

3.本產(chǎn)品為非危險(xiǎn)品，但要注意使用過程中，盡量避免固化劑與皮膚和眼睛接觸，一旦接觸，立即用適量的洗滌劑和水清洗，如濺入眼睛，用流動(dòng)的水清洗至少15分鐘，并咨詢醫(yī)生。

4.產(chǎn)品開封后，應(yīng)盡快用完，未用完的產(chǎn)品需密封儲(chǔ)存于安全的地方。

5.本產(chǎn)品為非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品儲(chǔ)存運(yùn)輸。

6.本產(chǎn)品因反應(yīng)機(jī)理因素，電性能的測試應(yīng)在72小時(shí)后進(jìn)行。

■ 包裝規(guī)格

本產(chǎn)品采用10kg/塑料桶包裝，固化劑用2L/塑料桶包裝。

導(dǎo)熱灌封膠選型注意事項(xiàng)有哪些？
1）導(dǎo)熱系數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/mK，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時(shí)的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導(dǎo)熱機(jī)能越好。導(dǎo)熱系數(shù)相差很大，其基本起因在于不同物質(zhì)導(dǎo)熱機(jī)理存在著差別。正常而言，金屬的導(dǎo)熱系數(shù)為大，非金屬和液體次之，氣體的導(dǎo)熱系數(shù)小。銀的導(dǎo)熱系數(shù)為420，銅為383，鋁為204，水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58?，F(xiàn)在主流導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)均大于1W/mK，優(yōu)良的可到達(dá)6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動(dòng)的阻力，用對流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表現(xiàn)，粘度的測定辦法，表現(xiàn)辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導(dǎo)熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

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