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QFP整腳承接BGA芯片加工拆卸芯片拆卸

更新時間1:2024-09-27 信息編號:473toasmo1b98d 舉報維權
QFP整腳承接BGA芯片加工拆卸芯片拆卸
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供應商 深圳市卓匯芯科技有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 3.00
產(chǎn)地 廣東
阻燃特性 V3板
加工方式 來料加工
關鍵詞 QFP整腳,IC翻新,,QFN除錫
所在地 廣東深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道同和工業(yè)區(qū)1棟2樓
梁志祥
򈊡򈊥򈊢򈊢򈊠򈊠򈊦򈊦򈊥򈊥򈊡 506332006

產(chǎn)品詳細介紹

深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球,CPU拆卸清洗,植球
EMMC植球,QFN除錫脫錫,F(xiàn)PC拆料加工,
以及各種數(shù)碼產(chǎn)品舊線路板拆料,焊接,返修
IC鍍腳,貼片,燒錄,刻字,翻新等芯片加工服務。

承接QFN芯片拆卸,清洗,脫錫,QFN芯片除錫,清洗加工
我公司是一家芯片加工廠家,承接批量芯片拆卸,
植錫,除錫,清洗,焊接等加工,
經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片,不影響使用功能,
根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝.
各種PCBA板電子料回收利用,自己工廠多貼的板子拆料利用,
庫存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等,
經(jīng)過我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線貼片。

做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植錫,QFN除錫,清洗,編帶,QFP鍍腳,整腳,去膠。返修臺批量芯片拆卸,更換,植球等

所屬分類:電子加工/特殊電子加工

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關于深圳市卓匯芯科技有限公司

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主營產(chǎn)品: 批量bga植球加工,bga植球機,bga熔錫臺,bga植球治具定做

深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事BGA芯片相關設備、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新企業(yè)。 公司主要產(chǎn)品有:BGA自動植球機、BGA返修臺、BGA熔錫臺、BGA植球治具等,而且公司代理臺灣大瑞、群威錫球,為廠大SMT加工廠提供的BGA芯片返修、焊接方案。

我們的其他產(chǎn)品

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