DF310激光切割液、可生物降解。搭配水分配系統(tǒng)可以實現(xiàn)自動上液。
北京汐源科技有限公司 晶圓劃片保護(hù)液，隱形切割保護(hù)液。
DF268切割液可在1加侖桶和5加侖桶。
DF310由水溶性涂層和其他添加劑配制，以降低表面張力，形成保護(hù)層，潤滑和濕基底表面，防止或減少碎屑、毛刺、硅屑和熱中的腐蝕。
特的特點有效地消除了硅粉塵的堆積，防止鋅腐蝕減少芯片，毛刺和開裂潤滑和作為冷卻劑，減少摩擦和熱量增加，產(chǎn)生可生物降解
樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
樂泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
樂泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
樂泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
樂泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
樂泰 STYCAST 50500D
樂泰 STYCAST A312
樂泰 STYCAST E1070
樂泰 STYCAST E1847
樂泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
樂泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
粘接膠
灌封材料
導(dǎo)電
導(dǎo)熱界面材料
裸芯粘接材料
COB包封材料
BGA底部填充膠
貼片
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時鍵合減薄 導(dǎo)電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊機(jī) 點膠機(jī) 鍵合機(jī) KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機(jī) 諾信點膠機(jī) 灌封機(jī) 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍(lán)寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導(dǎo)電膠 芯片導(dǎo)電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 高導(dǎo)熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠 玻璃銀膠 導(dǎo)電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍(lán)膜 UV藍(lán)膜 UV膜 導(dǎo)電膠脫泡機(jī) 底填膠 脫泡機(jī) 芯片膠 芯片導(dǎo)電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導(dǎo)電膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導(dǎo)電膠 84-1導(dǎo)電膠 ablestik導(dǎo)電膠 漢高導(dǎo)電膠 樂泰導(dǎo)電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機(jī) 膠水脫泡機(jī) 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 硅碇切片膠 切片膠 藍(lán)寶石劃片膠 碳化硅切片膠 單晶硅切片膠 切片膠 粘接膠
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晶圓劃片保護(hù)液
晶圓保護(hù)液是一種用于保護(hù)半導(dǎo)體晶圓表面的液體，它可以形成一層保護(hù)膜，防止晶圓表面受到環(huán)境污染或是受到微粒的損傷。
晶圓保護(hù)液的使用方法
1.清洗表面
在使用晶圓保護(hù)液之前，要先清洗晶圓表面。清洗的方法和步驟根據(jù)不同的晶圓類型和工藝要求會有所不同。在清洗完成之后，要保持表面干燥，并避免使用手指直接觸摸晶圓表面。
2.涂抹液體
將適量的晶圓保護(hù)液滴在晶圓表面，并使用棉簽或者的拋光布將其涂抹均勻。注意涂抹時不可用力過大，以免損傷晶圓表面。同時，還需要確保涂抹的液體量適當(dāng)，不要過多或過少。
3.等待干燥
晶圓保護(hù)液涂抹完成之后，需要等待其干燥。干燥時間也根據(jù)不同的保護(hù)液品牌和稀釋比例會有所不同。一般來說，需要等待半個小時至一個小時左右。
4.存儲
使用完晶圓保護(hù)液后，需要將其存儲在干燥、避光和低溫的環(huán)境中。同時需要注意，不可與其他化學(xué)物品混合存放，以免影響液體品質(zhì)。
注意事項
1.在涂抹晶圓保護(hù)液時，需要穿戴防靜電衣服和手套，避免靜電對晶圓造成損害。
2.不要在操作過程中對晶圓表面施加過大的壓力，避免損傷晶圓表面。
3.每次使用前都需要檢查液體的品質(zhì)和是否過期，否則會影響保護(hù)效果。
4.不要將晶圓保護(hù)液涂抹在晶圓背面或是邊緣，以免進(jìn)入芯片區(qū)域。
5.晶圓保護(hù)液是一種易燃液體，不可接觸明火。
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