焊接用混合氣體（如氬氣+二氧化碳、氬氣+氧氣、氬氣+氫氣等）在工業(yè)焊接中廣泛應用，用于保護熔池、提高焊縫質(zhì)量。然而，這些氣體中的雜質(zhì)（如水分、氧氣、氮氣、 、 等）會影響焊接質(zhì)量，甚至導致焊縫缺陷、氣孔、裂紋等問題。 一、常見的焊接混合氣體種類及用途： | 混合氣體 | 成分比例 | 用途 | | | | | | Ar + CO? | 75% Ar + 25% CO? | CO?焊（MIG/MAG焊） | | Ar + O? | 90% Ar + 10% O? | 焊接不銹鋼、低碳鋼 | | Ar + H? | 80% Ar + 20% H? | 特殊材料焊接（如鋁、銅） | | Ar + CO? + O? | 80% Ar + 15% CO? + 5% O? | 焊接 | 二、焊接混合氣體中常見雜質(zhì)及其影響 | 雜質(zhì) | 來源 | 影響 | | | | | | 水分（H?O） | 氣瓶未干燥、管道泄漏 | 導致焊縫氣孔、腐蝕、飛濺增加 | | 氧氣（O?） | 氣體純度不足、泄漏 | 增加氧化反應，降低焊縫質(zhì)量 | | 氮氣（N?） | 空氣混入 | 引起氣孔、脆性增加 | | （CO） | 不完全燃燒或污染 | 引發(fā)爆炸、影響焊縫成分 | | （H?S） | 工業(yè)廢氣或污染氣體 | 腐蝕性，對設備和焊縫有害 | | 烴類（CH?, C?H?等） | 油污、有機物污染 | 易燃易爆，影響焊接安全 | 三、焊接混合氣體雜質(zhì)檢測方法
氣相色譜法（GC） 原理 ：利用不同氣體組分在色譜柱中的分離能力進行定性和定量分析。 優(yōu)點 ：、可檢測多種雜質(zhì)。 適用范圍 ：適用于檢測CO、CO?、O?、N?、H?、H?O等。 設備 ：氣相色譜儀（GC）或GC MS聯(lián)用系統(tǒng)。
2. 紅外光譜法（IR） 原理 ：通過氣體分子對特定波長紅外光的吸收來檢測其濃度。 優(yōu)點 ：非接觸式、實時檢測。 適用范圍 ：適合檢測CO?、H?O、CO等。
3. 電化學傳感器 原理 ：通過電化學反應測量特定氣體的濃度。 優(yōu)點 ：便攜、響應快。 適用范圍 ：常用于現(xiàn)場快速檢測O?、CO、H?S等。
4. 露點儀（Dew Point Meter） 原理 ：測量氣體中水分含量（以露點溫度表示）。 適用范圍 ：檢測水蒸氣含量。
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