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R63455-A1S-EHV嘉興收購(gòu)收購(gòu)TDDI驅(qū)動(dòng)IC

更新時(shí)間1:2025-09-22 信息編號(hào):423f1a5v0c6803 舉報(bào)維權(quán)
R63455-A1S-EHV嘉興收購(gòu)收購(gòu)TDDI驅(qū)動(dòng)IC
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供應(yīng)商 深圳市忻玥澤電子科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 5.00
關(guān)鍵詞 嘉興收購(gòu)液晶驅(qū)動(dòng)IC,回收手機(jī)驅(qū)動(dòng)IC,回收液晶驅(qū)動(dòng)IC,收購(gòu)DDIC驅(qū)動(dòng)IC
所在地 廣東深圳龍崗坂田和磡村
楊光飄
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11年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

液晶驅(qū)動(dòng)IC是一種用于液晶顯示器的電路芯片,主要用于控制和驅(qū)動(dòng)液晶顯示器的像素點(diǎn),實(shí)現(xiàn)圖像的顯示。液晶驅(qū)動(dòng)IC在電子產(chǎn)品中應(yīng)用***,如手機(jī)、平板電腦、電視機(jī)、電子游戲機(jī)等;收購(gòu)液晶驅(qū)動(dòng)IC需要考慮市場(chǎng)需求、產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)水平、生產(chǎn)能力等因素;同時(shí),還需要了解相關(guān)的法律法規(guī)和政策,確保收購(gòu)過(guò)程合法合規(guī)。
收購(gòu)NT51018CH-DP/4CA收購(gòu)R69338A0FV收購(gòu)VHINT35695B-1Q收購(gòu)VHINT35695B-5Q

液晶驅(qū)動(dòng)IC是電子產(chǎn)品中不可或缺的核心部件,其收購(gòu)需要綜合考慮多種因素,以***產(chǎn)品質(zhì)量和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力;液晶驅(qū)動(dòng)IC的收購(gòu)需要綜合考慮多個(gè)方面,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,并確保供應(yīng)商能夠提供及時(shí)的技術(shù)支持和售后服務(wù)。

完全分離型顯示驅(qū)動(dòng)芯片方案,TCON+Source IC+Gate IC

在完全分離型芯片架構(gòu)中,TCON立于Driver IC設(shè)計(jì)在PCB上,Source IC和Gate IC分別綁定在玻璃側(cè)邊和底部。TCON輸出Display Data、Source Control和Gate Control信號(hào),通過(guò)PCB、FPC和玻璃基板走線,分別傳輸給Source IC和Gate IC。Source IC和Gate IC分別通過(guò)玻璃基板走線向Display Area(顯示區(qū)域)傳輸電壓信號(hào)驅(qū)動(dòng)顯示面板工作。

顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片類型通常由面板設(shè)計(jì)規(guī)格決定,而面板設(shè)計(jì)規(guī)格源于下游市場(chǎng)及客戶的需求。一款顯示面板是選擇使用整合型驅(qū)動(dòng)芯片方案還是分離型驅(qū)動(dòng)芯片方案,通常在面板設(shè)計(jì)初期就會(huì)決定,一旦面板設(shè)計(jì)定型后,相應(yīng)的面板驅(qū)動(dòng)芯片架構(gòu)也隨之確定。

以上三種架構(gòu)在玻璃基板走線以及芯片綁定連接的Pin腳設(shè)計(jì)均完全不同,每一種面板設(shè)計(jì)架構(gòu)對(duì)應(yīng)一種芯片,即或是分離型芯片,或是整合型芯片。分離型芯片(包括TED芯片)適配的面板,無(wú)法用單芯片替代,反之亦然。

受應(yīng)用場(chǎng)景、客戶需求的影響,單芯片產(chǎn)品與分離型芯片產(chǎn)品的技術(shù)路線存在較大差異。單芯片架構(gòu)需整合數(shù)字電路、模擬電路、算法軟件等,相比分離型芯片要投入較多資源、人力滿足高整合、低功耗、抗干擾等多個(gè)設(shè)計(jì)規(guī)格;而在模擬電路設(shè)計(jì)方案、通信接口協(xié)議、系統(tǒng)架構(gòu)等方面,整合型芯片與分離型芯片的設(shè)計(jì)方案均存在明顯差異。所以DDIC企業(yè)一般需搭建立研發(fā)團(tuán)隊(duì)開(kāi)展整合型、分離型的研發(fā)工作,資源、人力成本投入高。行業(yè)內(nèi)惟有個(gè)別企業(yè),能在小尺寸(移動(dòng)終端)、大尺寸兩個(gè)領(lǐng)域同時(shí)擁有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

顯示驅(qū)動(dòng)芯片(Display Driver Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱DDIC)的主要功能是控制OLED顯示面板。它需要配合OLED顯示屏實(shí)現(xiàn)輕薄、彈性和可折疊,并提供廣色域和高保真的顯示信號(hào)。同時(shí),OLED要求實(shí)現(xiàn)比LCD更低的功耗,以實(shí)現(xiàn)更高續(xù)航。
DDIC通過(guò)電信號(hào)驅(qū)動(dòng)顯示面板,傳遞視頻數(shù)據(jù)。DDIC的位置根據(jù)PMOLED或AMOLED有所區(qū)分(PM和AM的區(qū)分見(jiàn)下文詳述):


如果是PMOLED,DDIC同時(shí)向面板的水平端口和垂直端口輸入電流,像素點(diǎn)會(huì)在電流激勵(lì)下點(diǎn)亮,且可通過(guò)控制電流大小來(lái)控制亮度。


至于AMOLED,每一個(gè)像素對(duì)應(yīng)著TFT層(Thin Film Transistor)和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電容,其可以控制每一個(gè)像素的灰度,這種方式實(shí)現(xiàn)了低功耗和延命。DDIC通過(guò)TFT來(lái)控制每一個(gè)像素。每一個(gè)像素由多個(gè)子像素組成,來(lái)代表RGB三原色(R紅色,G綠色,B藍(lán)色)。


TFT上面的一個(gè)一個(gè)的像素的電壓的值(或者是On狀態(tài)的時(shí)間占空比),以掃描的方式按照一定的時(shí)間節(jié)奏一個(gè)一個(gè)的傳輸。

COF(Chip On Film),是將DDIC間接通過(guò)粘合薄膜(Adhesive Thin Film)粘合在柔性塑料基板(Plastic Substrate)以實(shí)現(xiàn)柔性顯示屏,例如OLED。

COP(Chip On Plastic)是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上(Plastic Substrate)。

隨著柔性屏發(fā)展,為了提高屏占比(screen to body ratio),DDIC的COF(chip on film)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

那么在COF封裝中,TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃,但是與COG不一樣的是,驅(qū)動(dòng)電路集成到了FPC軟板上,所以下border部分只需要預(yù)留出一個(gè)bonding的區(qū)域給FPC和TFT連接,這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右,如下圖所示。目前,各大廠商的非旗艦安卓機(jī)基本都是采用COF封裝形式。

所屬分類:電子元器件回收/IC電子回收

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