波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱,常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中,強(qiáng)制熱風(fēng)對流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)有效的熱量傳遞方法。在預(yù)熱之后,線路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進(jìn)行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了,線路板進(jìn)入波峰時,焊錫流動的方向和板子的行進(jìn)方向相反,可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷,將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除,在焊點(diǎn)到達(dá)浸潤溫度時形成浸潤。
著火
1.助焊劑燃點(diǎn)太低未加阻燃劑。
2.沒有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過多,預(yù)熱時滴到加熱管上。
3.風(fēng)刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。
⒋PCB上膠條太多,把膠條引燃了。
5.PCB上助焊劑太多,往下滴到加熱管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā),F(xiàn)LUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度
7.預(yù)熱溫度太高。
8.工藝問題(PCB板材不好,發(fā)熱管與PCB距離太近)。
在波峰焊接階段,PCB要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上,因此波峰的高度控制就是一個很重要的參數(shù)??梢栽诓ǚ迳细郊右粋€閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變,將一個感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上,測量波峰相對于PCB的高度,然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣,則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會增加??梢酝ㄟ^設(shè)計(jì)錫泵系統(tǒng)來避免這種問題,使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費(fèi)用。
焊料過多
焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s。
根據(jù)PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。
焊劑活性差或比重過小。更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋戎亍?br />
焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工質(zhì)量,元器件先到先用,不要存放在潮濕環(huán)境中。
焊料中錫的比例減小,或焊料中雜質(zhì)成分過高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流動性變差。錫的比例<61.4%時,可適量添加一些純錫,雜質(zhì)過高時應(yīng)更換焊料。
焊料殘?jiān)?。每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?br/>
電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長,使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波,空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。
濺錫球(珠)形成原因:
1.PCB在制造或儲存中受潮。
2.環(huán)境濕度大,潮氣在多縫的PCB上凝聚,廠房內(nèi)又未采取驗(yàn)潮措施。
3.鍍層和助焊劑不相溶,助焊劑選用不當(dāng)。
4.漏涂助焊劑或涂覆量不合區(qū),助焊劑吸潮夾水。
5.阻焊層不良,沾附釬料殘?jiān)?br />
6.基板加工不良,孔壁粗糙導(dǎo)致槽液積聚,PCB設(shè)計(jì)時未做分析。
7.預(yù)熱溫度不合適。
8.鍍銀件密集。
9.釬料波峰狀選擇不合適。
所屬分類:設(shè)備回收/工廠設(shè)備回收
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