SHAREX善仁新材的無壓燒結銀AS9376得到100多家客戶的驗證測試,得到客戶的一致認可,無壓燒結銀在受到那么多客戶到關注的同時,善仁新材在此基礎上總結出AS9376的優(yōu)勢,燒結流程以及應用,供行業(yè)各位賢達參考。
無壓燒結銀的優(yōu)勢
1.低溫無壓燒結(可以175度燒結);
2.導熱導電性(電阻率低至4*10-6);
剪切強度大(剪切強度大于80MPA(2*2鍍金芯片));
4.操作簡單(無需加壓,普通烘箱即可燒結);
三、無壓燒結銀的應用
1.功率半導體應用
燒結銀技術功率測試板塊一旦通過了高溫循環(huán)測試,就可以至少提高五倍的壽命,實現(xiàn)從芯片到散熱器的封裝連接。
2.汽車電子
現(xiàn)在越來越多的人開始使用新能源汽車,為了更安全可靠的使用電動汽車,燒結銀技術可以提高內部零件的穩(wěn)定和可靠性,可以滿足車輛運行的高標準嚴要求。
需要形成金屬鍍層與基板之間的原子擴散,形成原子結合。該連接需要在AS9375系列燒結銀互連過程中穩(wěn)定,需要在可靠性測試:比如溫度循環(huán)測試,高低溫測試等測試中保持高剪切強度的連接,并且具有較低的界面熱阻。
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