定制服務(wù)，滿(mǎn)足需求。我們楚天鷹科技焊接廠提供個(gè)性化的電路板焊接定制服務(wù)，根據(jù)客戶(hù)的具體需求和項(xiàng)目特點(diǎn)，量身定制適合的焊接方案。我們的目標(biāo)是滿(mǎn)足每一位客戶(hù)的需求，實(shí)現(xiàn)他們的項(xiàng)目目標(biāo)。

在質(zhì)量控制方面，楚天鷹科技焊接廠始終堅(jiān)守嚴(yán)格的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。從原材料采購(gòu)到成品出廠，我們都有嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)程序，確保每一個(gè)環(huán)節(jié)都符合標(biāo)準(zhǔn)要求。我們還建立了完善的質(zhì)量管理體系，通過(guò)持續(xù)改進(jìn)和優(yōu)化流程，不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和客戶(hù)滿(mǎn)意度。

西城區(qū)電路板焊接以焊接技術(shù)、材料保障、作業(yè)流程、定制化解決方案、安全可靠無(wú)隱患、售后服務(wù)和優(yōu)惠價(jià)格更實(shí)惠為核心競(jìng)爭(zhēng)力，致力于為客戶(hù)提供的電路板焊接服務(wù)。楚天鷹科技電路板焊接期待與您攜手合作，共創(chuàng)美好未來(lái)！

從以上兩個(gè)曲線可以看出，焊接大致分為預(yù)熱，保溫，回流，冷卻四個(gè)區(qū)間（不同的BGA返修工做站略有不同）無(wú)論有鉛焊接還是無(wú)鉛焊接，錫球融化階段都是在回流區(qū)，只是溫度有所不同，回流以前的曲線可以看作一個(gè)緩慢升溫和保溫的過(guò)程。明白了這個(gè)基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此類(lèi)推。這里，介紹一下這幾個(gè)溫區(qū)：
預(yù)熱區(qū)
也叫斜坡區(qū)，用來(lái)將PCB的溫度從周?chē)h(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個(gè)區(qū)，電路板和元器件的熱容不同，他們的實(shí)際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應(yīng)不超過(guò)每秒2～5℃速度連續(xù)上升，如果過(guò)快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元器件都可能受損，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋。而溫度上升太慢，焊膏會(huì)感溫過(guò)度，溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱區(qū)長(zhǎng)度的15～25 %。

保溫區(qū)
有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱區(qū)的30 ～ 50 %。活性區(qū)的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件，并焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到活性區(qū)結(jié)束，焊盤(pán)、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是PCB上所有元件在這一區(qū)結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流區(qū)將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。一般普遍的活性溫度范圍是120～150℃，如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高，助焊劑（膏）沒(méi)有足夠的時(shí)間活性化，溫度曲線的斜率是一個(gè)向上遞增的斜率。雖然有的焊膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加，但是理想的溫度曲線應(yīng)當(dāng)是平穩(wěn)的溫度。

回流區(qū)
有時(shí)叫做峰值區(qū)或后升溫區(qū)，這個(gè)區(qū)的作用是將PCB的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點(diǎn)溫度低一點(diǎn)，而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上。典型的峰值溫度范圍是焊膏合金的熔點(diǎn)溫度加40℃左右，回流區(qū)工作時(shí)間范圍是20 - 50s。這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)使其溫升斜率超過(guò)每秒2～5℃，或使回流峰值溫度比推薦的高，或工作時(shí)間太長(zhǎng)可能引起PCB的過(guò)分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性?；亓鞣逯禍囟缺韧扑]的低，工作時(shí)間太短可能出現(xiàn)冷焊等缺陷。

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