北京楚天鷹科技有限公司從事:電路板焊接、小批量pcb焊接、smt貼片加工、貼片焊接、線路板焊接加工等電子產(chǎn)品加工焊接服務,北京電路板加工廠
對于小批量貼片加工，一般只需要3天，快速打樣讓客戶第 一時間看到樣品，縮短產(chǎn)品設計到生產(chǎn)的時間。對于不同批量的貼片加工，制作周期不同。在標準PCB生產(chǎn)條件下，生產(chǎn)周期的長短由批量大小決定。我們同時提供PCBA貼片加工解決方案，在SMT制程工藝方面支持有鉛、低溫無鉛、高溫無鉛、紅膠工藝，可貼裝20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，小封裝元件0201，支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成電路的貼裝。多功能機、AOI光學檢測儀、十溫區(qū)回流焊、波峰焊等設備支持產(chǎn)能實現(xiàn)及工藝品質(zhì)。針對每一塊PCBA，我們都從印刷鋼網(wǎng)，到貼片機的程序調(diào)整，爐溫曲線的調(diào)整，以及AOI的檢測，都層層把關，我們相信，對于SMT貼片加工廠來說，好的產(chǎn)品是生產(chǎn)出來的，而不是返修出來的，因此，在制程的控制上，我們十分嚴格，包括錫膏的攪拌時間，鋼網(wǎng)的擦洗時間，首件的核對，上料的核對，以及IPQC的巡檢，我們嚴格按照ISO9001:2008體系標準執(zhí)行，并不斷改善，舊機種我們的直通率能達到99.99%以上，平均直通率在99.9%以上。同時還可支持柔性線路板FPC的貼片。在SMT貼片過程中，我們的工程師會總結分析可制造性報告，提出關于電路板生產(chǎn)中的缺陷（容易導致SMT貼片封裝的不良率提升）問題，便于推動客戶對于電路板設計工藝的優(yōu)化，整體幫助客戶提升電子組裝直通率。
北京電路板PCB焊接加工廠家，為您提供精密的電路板焊接，PCB焊接、樣板打樣焊接、小批量焊接，pcb板焊接、線路板焊接、電子元器件老化、PCBA組裝和包裝發(fā)貨及元器件代購等焊接服務。
產(chǎn)品名稱：北京高密電路板焊接-PCB焊接
所屬行業(yè)：光信號傳輸
整體密度：高
阻容封裝：0402（指小封裝）
芯片密度：高
BGA個數(shù)：2個
BGA密度：0.6mm（指小密度）
板? 厚：2.5mm
物料種類：122種
在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恒溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調(diào)節(jié)烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。特別指出，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環(huán)或者防靜電手套，避免靜電對芯片可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA準確的對準在PCB上的焊盤上。這里采用兩種方法：光學對位和手工對位。主要采用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個訣竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，即使沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以后，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然后選擇對應的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。
在生產(chǎn)和調(diào)試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是，待溫度曲線完畢后，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去），為什么要趁熱進行操作呢？因為熱的PCB相當與預熱的功能，可以除錫的工作更加容易。這里要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，PCB上焊盤平整后，便可以進行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次進行焊接呢？答案是肯定的。但在這之前有個關鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網(wǎng)和吸錫線。
鋼網(wǎng)的作用就是可以很容易的將錫球放到BGA對應的焊盤上。植球臺的作用就是將BGA上錫球熔化，使其固定在焊盤上。植球的時候，在BGA表面（有焊盤的那面）均勻的涂抹一層助焊膏（劑），涂抹量要做到不多不少。涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失敗。將鋼網(wǎng)（這里采用的是鋼網(wǎng)）上每一個孔與BGA上每一個焊盤對齊。然后將錫球均與的倒在鋼網(wǎng)上，用毛刷或其他工具將錫球撥進鋼網(wǎng)的每一個孔里，錫球就會順著孔到達BGA的焊盤上。進行完這一步后，仔細檢查有沒有和焊盤沒對齊的錫球，如果有，用針頭將其撥正。小心的將鋼網(wǎng)取下，將BGA放在高溫紙上，放到植球臺上。植球臺的溫度設定是依據(jù)有鉛錫球220℃，無鉛錫球235℃來設定的。植球的時間不是固定的。實際上是根據(jù)當BGA上錫球都熔化并表面發(fā)亮，成完整的球形的時候來判定的，這些通過肉眼來觀察?？梢杂涗涍_到這樣的狀態(tài)所用時間，下次植球按照這個時間進行即可。
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