傳統(tǒng)的芯片粘接和基板粘接材料通常由焊料合金組成，其粘結(jié)層厚度范圍為50至100μm（用于芯片連接）和100至150μm（用于基板連接）。盡管性能還不錯，但在特斯拉、比亞迪和現(xiàn)代等主要汽車原始設備制造商的推動下，人們對無壓燒結(jié)銀的偏好越來越高。
善仁新材作為燒結(jié)銀的者，燒結(jié)銀的分類如下：AS9300系列燒結(jié)銀膏：包括AS9330，AS9335，AS9337燒結(jié)銀
善仁新材的燒結(jié)銀可以用于電動汽車動力總成模組?：善仁燒結(jié)銀通過其高可靠性和的導電導熱性能，用于電動汽車的關鍵部件，如牽引逆變器和DC/DC轉(zhuǎn)換器，以提高電力電子設備的效率和可靠性，進而增加車輛的續(xù)航里程。
善仁可拉伸導電油墨,浙江訂制智能家居和導電油墨解決方案安全可靠
12000元
產(chǎn)品名：導電油墨在智能家居的應用,導電銀漿,可拉伸導電油墨,納米銀漿
Alwaystone高導熱銀膠,江蘇環(huán)保高導熱導電銀膠
9980元
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118元
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低溫燒結(jié)納米銀膠
2600000元
產(chǎn)品名：銀膠,燒結(jié)銀
導電銀漿
12000元
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Alpha燒結(jié)銀替代SiC碳化硅燒結(jié)銀無壓燒結(jié)銀
1500元
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聚丙烯PP薄膜1.5毫米薄膜分切
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微分條膠膜1.2毫米*10000米分切
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