深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事電子元器件配套加工業(yè)務的企業(yè)，主營業(yè)務有:BGA植球, QFN除錫，QFP除錫 , IC研磨刻字、 IC激光燒面、 IC蓋面刻字、 IC編帶抽真空 、IC拆板翻新、 等。保護知識產(chǎn)權(quán)，防止技術泄密?？杉庸じ鞣N封裝的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各種不規(guī)則封裝。
全程用料環(huán)保，防靜電處理，客戶信息高度保密。本公司以高素質(zhì)的人才，多年的芯片加工經(jīng)驗及率、高精細的加工設備，竭誠為廣大客戶提供的服務!
公司經(jīng)營宗旨:品質(zhì)、客戶至上!歡迎各位新老客戶前來我司實地考察指導!
我們的服務:承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清
洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，編帶等工
藝
SMT貼片爐后BGA返修焊接，換料
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BGA芯片植球加工是指對BGA（Ball Grid Array）芯片進行植球處理的加工過程。在BGA封裝中，芯片的引腳被安排成一組小球（通常是焊球），這些小球分布在芯片的底部。植球加工就是將這些小球連接到PCB（Printed Circuit Board）上的焊盤上，以實現(xiàn)芯片與PCB的電氣連接。
植球加工是電子制造過程中的關鍵步驟之一，它需要的設備和技術來確保焊接的質(zhì)量和可靠性。這種加工通常通過熱壓或熱熔的方式實現(xiàn)，確保焊接良好而穩(wěn)定。在BGA芯片植球加工中，的溫度控制和壓力控制都至關重要，以確保焊球與焊盤之間的良好連接，從而電路的可靠性和性能。
這個過程需要一定的知識和經(jīng)驗，以確保加工過程中不會損壞芯片或PCB，同時焊接的質(zhì)量。
QFN (Quad Flat No-leads) 脫錫是指從 QFN 封裝芯片的引腳上移除錫。這可能是為了修復損壞的引腳、更換故障的芯片，或者重新制作焊接。這個過程需要一些設備和技術，以確保引腳和連接的完整性。
QFN芯片翻新是指對已經(jīng)使用過的QFN封裝芯片進行外觀和功能的修復，使其可以重新投入使用。翻新過程一般包括清洗、重新焊接焊盤、修復損壞的引腳和線路、重新涂覆封裝等步驟。
翻新后的QFN芯片可以減少成本，延長其使用壽命，適用于一些對成本敏感或者資源有限的情況。然而，由于翻新后的芯片可能存在一定的風險，因此在選擇翻新芯片時需要謹慎，確保其質(zhì)量和性能符合要求。
IC芯片除膠加工是指在集成電路（IC）制造過程中，需要將芯片表面的膠料去除的工藝步驟。這個過程通常在芯片制造的后期階段進行，它的主要目的是清除芯片表面的殘留膠料，以確保芯片的性能和可靠性。通常采用化學溶劑或者物理方法來去除芯片表面的膠料，這個步驟對于芯片的終品質(zhì)至關重要。
海南QFPPCBA板拆料
2元
產(chǎn)品名：PCBA板拆料
DMMC植球英飛凌芯片PCBA板拆料
2元
產(chǎn)品名：PCBA板拆料
DIP現(xiàn)代芯片PCBA板拆料
2元
產(chǎn)品名：PCBA板拆料
QFN貼片PCBA拆料IC芯片加工BGA貼片ICPCBA拆料
1元
產(chǎn)品名：PCBA拆料,SMT貼片
湖南PCBA拆料IC芯片加工SMT貼片
1元
產(chǎn)品名：PCBA拆料,SMT貼片
山西BGA拆卸加工PCBA板拆料
2元
產(chǎn)品名：PCBA板拆料
山東BGA拆卸加工PCBA板拆料
2元
產(chǎn)品名：PCBA板拆料
BGA拆卸加工海思芯片PCBA板拆料
2元
產(chǎn)品名：PCBA板拆料