研發(fā)板焊接支持
專設(shè)研發(fā)焊接車間,配備美國OK國際返修臺,支持0402至QFN封裝手工精修。提供DFM可制造性分析,累計優(yōu)化客戶設(shè)計稿1,200+份,減少潛在工藝問題35%。2023年協(xié)助某AI芯片企業(yè)完成HDI 18層板焊接,良率達98.7%。
樣品焊接一站式服務(wù)
從PCB裸板到功能測試全流程覆蓋,提供免費功能初測(ICT/FCT),48小時出具焊接質(zhì)量報告。2023年累計交付樣品15,000+批次,客戶平均復(fù)購周期縮短至11天。
極速交付承諾
北京、天津區(qū)域加急訂單8小時響應(yīng),標(biāo)配順豐航空件全國隔日達。2022年創(chuàng)下單日處理37批次樣品記錄,某智能硬件客戶從下單到簽收僅51小時。
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