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新北市9969AB-3導(dǎo)電膠雙組份導(dǎo)電銀膠

更新時間1:2025-10-02 信息編號:2237hmi367b701 舉報維權(quán)
新北市9969AB-3導(dǎo)電膠雙組份導(dǎo)電銀膠
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新北市9969AB-3導(dǎo)電膠雙組份導(dǎo)電銀膠
供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報價 面議
關(guān)鍵詞 9969AB-3導(dǎo)電膠
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
򈊡򈊨򈊥򈊡򈊥򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊦

9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

9969AB-3產(chǎn)品屬性
外觀 銀白色(A組份)
黃褐色粘稠液體(B組份)
觸變性 4.8±1.0
混合后粘度 5000±1000cP(Brookfield CP51 5rpm@25℃)
混合比例 100:5
保質(zhì)期(25℃密封容器) 12個月/0-5℃
固化條件 25℃×36h
40℃×2.5h
60℃×1h
100℃×15min
操作時間 30min
性能參數(shù)
項目 指標(biāo) 測試方法
破壞芯片推力 ≥9 MPa @25℃ 推力計 3×3mm Cu
工作溫度 -55~150℃
線熱膨脹系數(shù)( 線熱膨脹系數(shù)(>TG) 130ppm/℃ TMA
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 80℃ DMA,inflection
附著力 ≥4B 百格刀
耐高溫高濕試驗 試驗后附著力 ≥4B 60℃/90%RH/336hr
硬度 ≥ 70D 邵氏硬度計
體積電阻率 5×10-4?·cm 四探針法

9969AB-3銀膠是是一款銀粉填料的低溫固化雙組份導(dǎo)電銀膠系統(tǒng),于微電子、光電芯片封裝。其的熱性能同時也可廣泛應(yīng)用于導(dǎo)熱處理應(yīng)用中。在金屬、PET、PI、ITO、TPU、玻璃等材質(zhì)上均有良好的粘貼強度及匹配適應(yīng)性。

產(chǎn)品優(yōu)點
?適合于芯片與電路板接合,特別適用于半導(dǎo)體微電子芯片粘接
?適用于快速點膠工藝
?的粘接力
?低溫固化兼顧中高溫固化,可滿足室溫固化要求
低揮發(fā)性

產(chǎn)品型號:32700NR
基本資料
32700NR是一款不含樹脂,無壓全燒結(jié)導(dǎo)電銀膠,具有的導(dǎo)熱性,適合于功率器件、射頻功率器件、超大功率LED、功率模塊的粘接和封裝。

性能參數(shù)
項目 指標(biāo)
吸濕率 <0.1% 85℃85R.H. 500h
體積電阻率 3.5×10-6 25℃/?·cm
導(dǎo)熱系數(shù)
>240W/(mK)
激光閃光法5

粘接強度(3×3mmAg) 25MPa(標(biāo)準(zhǔn)條件燒結(jié)后)
30MPa(250℃/250h)
20MPa(冷熱沖擊500循環(huán)2) 電子推力測試儀

固化后銀含量 1h@200℃

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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