供應(yīng)商	深圳市千京科技發(fā)展有限公司店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià)	面議
廠家(產(chǎn)地)	自產(chǎn)
外觀	透明
類別	有機(jī)硅樹(shù)脂乳液
關(guān)鍵詞	電子封裝膠G4,電子密封G4,電子汽車(chē)膠,模條膠千京
所在地	廣東深圳市華南國(guó)際工業(yè)原料城五金化工區(qū)

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

透明膠產(chǎn)品;因?yàn)殇X材噴油漆和噴粉鋁材都沒(méi)有附著力，和PS透鏡的材質(zhì).亞克力材質(zhì)透鏡沒(méi)有附著力.請(qǐng)業(yè)務(wù)員在推薦產(chǎn)品時(shí)一定要問(wèn)清楚客戶透鏡的材質(zhì)進(jìn)行測(cè)試，如果沒(méi)有粘接力請(qǐng)不要讓客戶使用我公司產(chǎn)品，拒絕讓客戶使用.如果客戶堅(jiān)決要使用要跟客戶說(shuō)明出現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)我公司不承擔(dān)，客戶自己承擔(dān)。

LED灌封膠是一種LED封裝的輔料
LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護(hù)LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。

導(dǎo)熱性能：QK 9250（A/B）進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠熱傳導(dǎo)系數(shù)為6.8BTU-in/ft2·Hr·0F（0.92W/m·K），屬于高導(dǎo)熱硅膠，完滿足導(dǎo)熱要求。

絕緣性能：QK 9250（A/B）進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠的體積電阻率5X1015Ω·CM，絕緣常數(shù)為2.8，絕緣性能將是的。

一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化鋁為主，在應(yīng)用時(shí)陶瓷粉中的電容效應(yīng)可能會(huì)對(duì)高頻控制電路產(chǎn)生影響。許多公司在灌封某些Silicone glue前后，會(huì)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品電器性能的不一致性。QK 9250（A/B）進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠將確保產(chǎn)品灌封前后電器性能不會(huì)受到陶瓷粉電容效應(yīng)的影響。

溫度范圍：-60-220℃

固化時(shí)間：在25℃室溫中6小時(shí)；在80℃—30分鐘；在120℃—10分鐘；

固化表面：無(wú)論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。

可修復(fù)性：它具有的可修復(fù)性，用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對(duì)大多數(shù)硬性、高黏結(jié)性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會(huì)對(duì)內(nèi)部電路產(chǎn)生額外的損傷。QK 9250（A/B）進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復(fù)好以后，被修復(fù)部分可重新用材料灌入封好。QK 9250（A/B）進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠混合黏度為5000，流動(dòng)性和滲透力較好，可適合滲透有微小縫隙的元件之中，以確保灌封電子組件達(dá)到理想效果。

安全性能：阻燃性能已完成UL“塑膠材料的可燃性實(shí)驗(yàn)”，通過(guò)UL94V－0級(jí)認(rèn)證。

A：料桶（真空脫氣）――計(jì)量

混合－注射

B：料桶（真空脫氣）――計(jì)量

，具有高折射率和高透光率，可以起到保護(hù)LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。導(dǎo)熱性能：QK 9250（A/B）進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠熱傳導(dǎo)系數(shù)為6.8BTU-in/ft2·Hr·0F（0.92W/m·K），屬于高導(dǎo)熱硅膠，完滿足導(dǎo)熱要求。

絕緣性能：QK 9250（A/B）進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠的體積電阻率5X1015Ω·CM，絕緣常數(shù)為2.8，絕緣性能將是的。

一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化鋁為主，在應(yīng)用時(shí)陶瓷粉中的電容效應(yīng)可能會(huì)對(duì)高頻控制電路產(chǎn)生影響。許多公司在灌封某些Silicone glue前后，會(huì)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品電器性能的不一致性。QK 9250（A/B）進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠將確保產(chǎn)品灌封前后電器性能不會(huì)受到陶瓷粉電容效應(yīng)的影響。

溫度范圍：-60-220℃

固化時(shí)間：在25℃室溫中6小時(shí)；在80℃—30分鐘；在120℃—10分鐘；

固化表面：無(wú)論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。

可修復(fù)性：它具有的可修復(fù)性，用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對(duì)大多數(shù)硬性、高黏結(jié)性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會(huì)對(duì)內(nèi)部電路產(chǎn)生額外的損傷。QK 9250（A/B）進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復(fù)好以后，被修復(fù)部分可重新用材料灌入封好。QK 9250（A/B）進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠混合黏度為5000，流動(dòng)性和滲透力較好，可適合滲透有微小縫隙的元件之中，以確保灌封電子組件達(dá)到理想效果。

安全性能：阻燃性能已完成UL“塑膠材料的可燃性實(shí)驗(yàn)”，通過(guò)UL94V－0級(jí)認(rèn)證。

A：料桶（真空脫氣）――計(jì)量

混合－注射

B：料桶（真空脫氣）――計(jì)量

LED封裝的取光效率分析
常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹(shù)脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求，功率型LED逐步走入市場(chǎng)。這種功率型的LED一般是將發(fā)光芯片放在散熱熱沉上，上面裝配光學(xué)透鏡以達(dá)到一定光學(xué)空間分布，透鏡內(nèi)部填充低應(yīng)力柔性硅膠。

功率型LED要真正進(jìn)入照明領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)家庭日常照明，其要解決的問(wèn)題還有很多，其中重要的便是發(fā)光效率。目前市場(chǎng)上功率型LED報(bào)道的高流明效率在50lm/W左右，還遠(yuǎn)達(dá)不到家庭日常照明的要求。為了提高功率型LED發(fā)光效率，一方面其發(fā)光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型LED的封裝技術(shù)也需進(jìn)一步提高，從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料技術(shù)及工藝技術(shù)等多方面入手，提高產(chǎn)品的封裝取光效率。

　　一、影響取光效率的封裝要素

　　1.散熱技術(shù)

　　對(duì)于由PN結(jié)組成的發(fā)光二極管，當(dāng)正向電流從PN結(jié)流過(guò)時(shí)，PN結(jié)有發(fā)熱損耗，這些熱量經(jīng)由粘結(jié)膠、灌封材料、熱沉等，輻射到空氣中，在這個(gè)過(guò) 程中每一部分材料都有阻止熱流的熱阻抗，也就是熱阻，熱阻是由器件的尺寸、結(jié)構(gòu)及材料所決定的固定值。設(shè)發(fā)光二極管的熱阻為Rth(℃/W)，熱耗散功率為PD(W)，此時(shí)由于電流的熱損耗而引起的PN結(jié)溫度上升為：

　　T(℃)=Rth×PD。

　　PN結(jié)結(jié)溫為：

　　TJ=TA+ Rth×PD

　　其中TA為環(huán)境溫度。由于結(jié)溫的上升會(huì)使PN結(jié)發(fā)光復(fù)合的幾率下降，發(fā)光二極管的亮度就會(huì)下降。同時(shí)，由于熱損耗引起的溫升增高，發(fā)光二極管亮度將不再繼續(xù)隨著電流成比例提高，即顯示出熱飽和現(xiàn)象。另外，隨著結(jié)溫的上升，發(fā)光的峰值波長(zhǎng)也將向長(zhǎng)波方向漂移，約0.2-0.3nm/℃，這對(duì)于通過(guò) 由藍(lán)光芯片涂覆YAG熒光粉混合得到的白色LED來(lái)說(shuō)，藍(lán)光波長(zhǎng)的漂移，會(huì)引起與熒光粉激發(fā)波長(zhǎng)的失配，從而降低白光LED的整體發(fā)光效率，并導(dǎo)致白光色溫的改變。

　　對(duì)于功率發(fā)光二極管來(lái)說(shuō)，驅(qū)動(dòng)電流一般都為幾百毫安以上，PN結(jié)的電流密度非常大，所以PN結(jié)的溫升非常明顯。對(duì)于封裝和應(yīng)用來(lái)說(shuō)，如何降低產(chǎn) 品的熱阻，使PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去，不僅可提高產(chǎn)品的飽和電流，提高產(chǎn)品的發(fā)光效率，同時(shí)也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。為了降低產(chǎn)品的熱阻，封裝材料的選擇顯得尤為重要，包括熱沉、粘結(jié)膠等，各材料的熱阻要低，即要求導(dǎo)熱性能良好。其次結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要合理，各材料間的導(dǎo)熱性能連續(xù)匹配，材料之間的導(dǎo)熱連接良好，避免在導(dǎo)熱通道中產(chǎn)生散熱瓶頸，確保熱量從內(nèi)到外層層散發(fā)。同時(shí)，要從工藝上確保，熱量按照預(yù)先設(shè)計(jì)的散熱通道及時(shí)的散發(fā)出去。

　　2.填充膠的選擇

　　根據(jù)折射定律，光線從光密介質(zhì)入射到光疏介質(zhì)時(shí)，當(dāng)入射角達(dá)到一定值，即大于等于臨界角時(shí)，會(huì)發(fā)生全發(fā)射。以GaN藍(lán)色芯片來(lái)說(shuō)，GaN材料的折射率是2.3，當(dāng)光線從晶體內(nèi)部射向空氣時(shí)，根據(jù)折射定律，臨界角θ0=sin-1(n2/n1)。

　　其中n2等于1，即空氣的折射率，n1是GaN的折射率，由此計(jì)算得到臨界角θ0約為25.8度。在這種情況下，能射出的光只有入射角≤25.8度這個(gè)空間立體角內(nèi)的光，據(jù)報(bào)導(dǎo)，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右，因此，由于芯片晶體的內(nèi)部吸收，能射出到晶體外面光線的比例很少。據(jù)報(bào)導(dǎo)，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右。同樣，芯片發(fā)出的光要透過(guò)封裝材料，傳送到空間，也要考慮材料對(duì)取光效率的影響。

　　所以，為了提高LED產(chǎn)品封裝的取光效率，提高n2的值，即提高封裝材料的折射率，以提高產(chǎn)品的臨界角，從而提高產(chǎn)品的封裝發(fā)光效率。同時(shí)，封裝材料對(duì)光線的吸收要小。為了提高出射光的比例，封裝的外形好是拱形或半球形，這樣，光線從封裝材料射向空氣時(shí)，幾乎是垂直射到界面，因而不再產(chǎn) 生全反射。

　　3.反射處理

　　反射處理主要有兩方面，一是芯片內(nèi)部的反射處理，二是封裝材料對(duì)光的反射，通過(guò)內(nèi)、外兩方面的反射處理，來(lái)提高從芯片內(nèi)部射出的光通比例，減少芯片內(nèi)部吸收，提高功率LED成品的發(fā)光效率。從封裝來(lái)說(shuō)，功率型LED通常是將功率型芯片裝配在帶反射腔的金屬支架或基板上，支架式的反射腔一般是采取電鍍方式提高反射效果，而基板式的反射腔一般是采用拋光方式，有條件的還會(huì)進(jìn)行電鍍處理，但以上兩種處理方式受模具精度及工藝影響，處理后的反射腔有一定的反射效果，但并不理想。目前國(guó)內(nèi)制作基板式的反射腔，由于拋光精度不足或金屬鍍層的氧化，反射效果較差，這樣導(dǎo)致很多光線在射到反射區(qū)后被吸收，無(wú)法按預(yù)期的目標(biāo)反射至出光面，從而導(dǎo)致終封裝后的取光效率偏低。

　　我們經(jīng)過(guò)多方面的研究和試驗(yàn)，研制成一種具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的使用有機(jī)材料涂層的反射處理工藝，通過(guò)這種工藝處理，使得反射到載片腔內(nèi)的光線吸收很少，能將大部分射到其上面的光線反射至出光面。這樣處理后的產(chǎn)品取光效率與處理之前相比可提高30%-50%。我們目前1W白光功率LED的光效可達(dá) 40-50lm/W(在遠(yuǎn)方PMS-50光譜分析測(cè)試儀器上測(cè)試結(jié)果)，獲得了很好的封裝效果。

　　4.熒光粉選擇與涂覆

　　對(duì)于白色功率型LED來(lái)說(shuō)，發(fā)光效率的提高還與熒光粉的選擇和工藝處理有關(guān)。為了提高熒光粉激發(fā)藍(lán)色芯片的效率，熒光粉的選擇要合適，包括激發(fā)波長(zhǎng)、顆粒度大小、激發(fā)效率等，需全面考核，兼顧各個(gè)性能。其次，熒光粉的涂覆要均勻，好是相對(duì)發(fā)光芯片各個(gè)發(fā)光面的膠層厚度均勻，以免因厚度不均造成局部光線無(wú)法射出，同時(shí)也可改善光斑的質(zhì)量。

　　二、結(jié)論

　　良好的散熱設(shè)計(jì)對(duì)提高功率型LED產(chǎn)品發(fā)光效率有著顯著的作用，同時(shí)也是確保產(chǎn)品壽命和可靠性的前提。而設(shè)計(jì)良好的出光通道，這里著重指反射腔、填充膠等的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料選擇和工藝處理，可以有效提高功率型LED的取光效率。對(duì)功率型白光LED來(lái)說(shuō)，熒光粉的選擇和工藝設(shè)計(jì)，對(duì)光斑的改善和發(fā)光效率的提高也至關(guān)重要。

有機(jī)硅灌封膠優(yōu)勢(shì)：

1、絕緣性：灌封膠不僅能夠絕緣阻燃，還可以抗震防塵，也很適合在戶外使用。

2、導(dǎo)熱性：由于有機(jī)硅灌封膠使用了導(dǎo)熱性很好的材質(zhì)制作而成，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到了0.8W以上，非常適用于很多高溫領(lǐng)域。比如在200℃以上的高溫環(huán)境中依然能夠正常工作，不會(huì)受到高溫影響而縮短產(chǎn)品使用壽命。

3、粘接性：有機(jī)硅灌封膠可以廣泛應(yīng)用在很多材質(zhì)上，附著力很強(qiáng)。

4、膠層彈性：當(dāng)有機(jī)硅灌封膠全固化之后，不會(huì)輕易產(chǎn)生收縮，并形成一層安全保護(hù)膜。如果被保護(hù)的電子元器件需要維修，也可以直接拆卸，方便又簡(jiǎn)單。

5、耐老化耐候性：對(duì)于工作環(huán)境沒(méi)有太多太高的要求，適應(yīng)能力好。被長(zhǎng)年累月的風(fēng)吹日曬雨淋后，還可以起到較好的保護(hù)密封作用。

1.清潔：被粘物一定要保持三無(wú)（無(wú)油、無(wú)塵、無(wú)水）。粘接前，應(yīng)使用溶劑（異丙醇、丙酮、無(wú)水乙醇）等將材質(zhì)表面清除干凈，（注意鋁餅表面若有油污或雜質(zhì)可用金屬清洗劑浸泡，不可使用上述溶劑直接清洗否則會(huì)破壞表面膜層）使被粘接表面不留任何油脂，并待其干燥，方可粘合處理。

2.施膠：將適量的膠水滴于被粘物的中間，把氣泡排出，稍用力擠壓后膠液應(yīng)以剛好覆蓋為宜。

3.光照：使用波峰值為365nm的UVA紫。外線燈光強(qiáng)為透過(guò)玻璃不低于4mw/cm2的紫外線強(qiáng)度，光照時(shí)應(yīng)保持發(fā)光源從中間向周邊照射，并確認(rèn)紫外線確實(shí)能照射到粘合部位，光照時(shí)間應(yīng)控制在1～3分鐘內(nèi)，不宜過(guò)度照射，否則會(huì)使膠層變脆。

二．產(chǎn)品特點(diǎn)　　　　　　　　　　　　　

1.雙組分，半流動(dòng)　　　　　　　　　　　　

2.高溫快速固化　　　　　　　　　　　　　

3.耐高低溫性能好　　　　　　　　　

4.導(dǎo)熱且與基材有良好的自粘接性　　　
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三．產(chǎn)品典型用途

1.電子元器件的導(dǎo)熱粘接

2.電源模塊的導(dǎo)熱粘接

3.PTC電子元器件的內(nèi)層粘接

4.金屬基材與非金屬基材粘接
四．產(chǎn)品使用方法

將粘接基材的表面清洗干凈，然后直接將產(chǎn)品按比例，混合后，真空脫泡處理10-20min。取出膠料灌注或涂敷于需粘接處，然后加熱固化即可。

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五．注意事項(xiàng)

1.實(shí)際的固化時(shí)間與固化溫度、加熱的類型和效率，以及器件的大小、形狀和熱傳導(dǎo)率有較大的關(guān)系。因此，實(shí)際使用時(shí)，應(yīng)根據(jù)具體情況進(jìn)行試驗(yàn)，確定適合的固化溫度和固化時(shí)間；

2.本產(chǎn)品硫化前，應(yīng)避免接觸不飽和的碳?xì)湓鏊軇⒅竸堄辔?，以及含胺、磷、硫、砜、砷、有機(jī)錫等的有機(jī)化合物，否則會(huì)造成硅橡膠硫化不完全或甚至不硫化。因此，使用本產(chǎn)品前，建議首行硅橡膠與基材的相容性試驗(yàn)；

3.本產(chǎn)品未被測(cè)試或陳述適用于醫(yī)用或藥用；

4.本資料數(shù)據(jù)僅供參考．

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六．清洗

未固化的硅橡膠，可以使用碳?xì)浠衔?，如甲苯?20＃汽油進(jìn)行洗凈，而極性溶劑如酮和醇的化合物是不合適的選擇。

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七．產(chǎn)品包裝

本產(chǎn)品提供兩種包裝桶規(guī)格：1KG桶裝和5KG桶裝．

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八．產(chǎn)品貯存及運(yùn)輸

單組分液體硅橡膠屬于非危險(xiǎn)品，可以按照非危險(xiǎn)品運(yùn)輸。

密封保存在陰涼干燥環(huán)境中，有效期為6個(gè)月。

九．安全須知

液體硅橡膠的主要成份，經(jīng)國(guó)內(nèi)外多年的應(yīng)用，證實(shí)屬于基本無(wú)害的產(chǎn)品，毋須特別的安全措施，使用中僅要求采用一般的工業(yè)安全衛(wèi)生保健條例．

本資料不包括所需的產(chǎn)品安全使用信息，使用前應(yīng)先閱讀產(chǎn)品說(shuō)明。如需材料的相關(guān)安全數(shù)據(jù)表可以與我們聯(lián)系并索取。