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寧夏漢高樂(lè)泰8910T耐高溫絕緣膠半導(dǎo)體

更新時(shí)間1:2025-09-14 信息編號(hào):1d1jbpskcce426 舉報(bào)維權(quán)
供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
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關(guān)鍵詞 粘接膠 ,灌封材料 ,導(dǎo)電 ,導(dǎo)熱界面材料 ,裸芯粘接材料 ,COB包封材料 ,BGA底部填充膠 ,貼片 ,電子涂料 ,UV固化材料 ,晶圓劃片保護(hù)液,晶圓臨時(shí)鍵合減薄,導(dǎo)電銀膠 ,燒結(jié)銀 ,納米銀 ,COB膠 ,紅膠 ,SMT紅膠 ,航空航天膠 ,耐高溫膠 ,灌封膠,鍵合金絲,絕緣涂層鍵合金絲,脫泡機(jī) ,平行封焊機(jī),點(diǎn)膠機(jī) ,鍵合機(jī) ,KS劈刀 ,SPT劈刀,劈刀,陶瓷劈刀,洛德 ,漢高 ,道康寧 ,陶氏 ,X-RAY,FIB ,FB
所在地 北京建國(guó)路15號(hào)院
徐發(fā)杰
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9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

ABLESTIK ABP 8910T,BMI混合,芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過(guò)混合樹(shù)脂體系利用中等模量配制,適用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高溫絕緣膠。
?高M(jìn)RT性能
?高導(dǎo)熱性
?電絕緣
?可靠性高
應(yīng)用模連接
填料類型氧化鋁
銅,銀,PPF和合金
物理性質(zhì):
熱膨脹系數(shù),,TMA膨脹方式:
Tg以下,ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃轉(zhuǎn)變溫度,°C:
TMA穿透模式30
導(dǎo)熱系數(shù)W/(m-K) 1.3
可萃取離子含量:
氯化(Cl)≤20
鈉(Na +)≤20
鉀(K +)≤2
北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時(shí)也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料:
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車(chē)電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠: 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備:提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表 TSV電鍍?cè)O(shè)備 鍵合機(jī) 平行封焊機(jī)。
我們的電子化學(xué)材料含括:粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車(chē)電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領(lǐng)域。
ABLESTIK ABP 8910T,BMI混合,芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過(guò)混合樹(shù)脂體系利用中等模量配制,適用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高溫絕緣膠。
?高M(jìn)RT性能
?高導(dǎo)熱性
?電絕緣
?可靠性高

北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商,專注于電源、新能源、汽車(chē)電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品,公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員,為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營(yíng)品牌包含:漢高、樂(lè)泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品包含:導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營(yíng)設(shè)備:晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。
失效分析技術(shù):Decap開(kāi)蓋,x-ray,快速封裝,陶瓷封裝,管殼封裝,氣密性測(cè)試,拉力測(cè)試,剪切力測(cè)試等。

所屬分類:膠粘劑/絕緣膠

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