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紅橋燒結(jié)銀納米銀導電膠ssp2020參數(shù),納米銀

更新時間1:2025-09-17 信息編號:1b2g2kk7afc6fb 舉報維權(quán)
紅橋燒結(jié)銀納米銀導電膠ssp2020參數(shù),納米銀
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紅橋燒結(jié)銀納米銀導電膠ssp2020參數(shù),納米銀
供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認證
報價 面議
關(guān)鍵詞 航空導電膠,Sic導電膠,IGBT膠,膠水
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
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9年

產(chǎn)品詳細介紹

HENKEL公司成功制備了無壓燒結(jié)導電銀漿??蓪崿F(xiàn)高功率器件封裝的批產(chǎn)。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料,它是一種高可靠性的芯片粘接材料, 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。
汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結(jié)銀 8068AT和SSP2020產(chǎn)品

導熱硅膠
導熱硅膠是單組分硅酮膠添加導熱材料的復合物,其是具有良好的導熱和粘接性,有效的填充散熱器件和熱源之間的空隙。在常溫下,導熱膠吸收空氣中水份反應(yīng)并固化,形成阻燃、耐壓、導熱、高粘接力的硅膠體。

導熱硅脂
導熱硅脂是呈膏狀的散熱產(chǎn)品,填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個非常低的熱阻接口,散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要很多。

導熱硅膠片
導熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

導熱雙面膠 
導熱雙面膠大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上,這些膠帶具有的粘合強度,并且熱阻抗小,可以有效的取代滑脂和機械固定

北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商,專注于電源、新能源行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品,公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員,為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含:漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含:導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠等。

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征:工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導電性● 高導熱性● 模具剪切強度高應(yīng)用 大功率貼片典型包應(yīng)用高熱封裝應(yīng)用關(guān)鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結(jié)銀漿貼片專為需要高熱和電的設(shè)備而設(shè)計的粘合劑電導率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時保持高附著力溫度高達 260oC。
5G芯片導電膠,高功率芯片導電膠,5G基站導電膠,5G基站膠水,耐高溫導電膠。
漢高樂泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是雙組份環(huán)氧膠,在高達230℃工作溫度條件下也有非常的物理性能和電學性能,短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶劑和揮發(fā)物,可粘接有孔和無孔的材料,對鋁、不銹鋼、碳鋼、黃銅、陶瓷、玻璃和熱塑性塑料等有很強的粘接力,耐溶劑性和化學性要比市場上常見的膠水好很多。
外 觀:黑
化學成份:環(huán)氧樹脂
粘 度:70~100 PaS
剪 切/
拉伸強度:17 Mpa
活性使用期:720 min
工作溫度:230 ℃
保 質(zhì) 期:6個月
固化條件:120C*6hrs, 150C*3hrs, 180C*2hrs, 200C*1hrs
特 點:耐高溫,高剪切強度
主要應(yīng)用:航空/軍工電子
包 裝:4kg/套
樂泰ABLESTIK 2902 系為需要良好機械特性和電氣特性組合的電子粘接和密封應(yīng)用設(shè)計。LOCTITE ABLESTIK 2902 通過美國太空 (NASA) 排氣標準
導電的
導熱的
無溶劑
高附著力
醫(yī)療器件導電膠,低溫固化導電膠,光纖導電膠,2902低應(yīng)力導電膠。
體積電阻率, 24 hr. @ 25°C 0.001 Ohm cm
儲存溫度 27.0 °C
剪切強度, 鋁 700.0 psi
固化方式 室溫固化
固化時間, 推薦的 @ 25.0 °C 24.0 小時
基材 陶瓷
外觀形態(tài) 膏狀
技術(shù)類型 環(huán)氧樹脂
操作溫度 -60.0 - 110.0 °C
粘度 CP52, Speed 10 rpm 20000.0 mPa.s (cP)
組分數(shù)量 雙組份

所屬分類:膠粘劑/導電銀膠

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