QK-8331系列芯片圍壩膠是一款單組分環(huán)氧熱固膠（固化方式為100℃，加熱60min），可用于芯片圍壩和四角綁定，膠水具有高粘度、高粘接力、高強度、粘度高及的耐老化性能，具有很強的化學(xué)穩(wěn)定性，能夠應(yīng)對多種應(yīng)用場景，可用于OCBA芯片圍壩，也可用于需要單包封填充的電子元器件，如裸芯片金線包封和腔體填充，還可以用于引線框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封等。
產(chǎn)品簡介：
? ? QK-7901耐高溫uv膠（可耐溫180℃，短時200℃注塑）是一種單組份、紫外光固化、丙烯酸酯類膠粘劑。該產(chǎn)品針對電子元器 件焊點保護而設(shè)計。具有附著力好、韌性好、抗震強、耐候性好等特點。并且膠液具有一定的觸變性對施工有很大幫助。
產(chǎn)品特點：
對一般的基材附著力好,膠層抗震動、穩(wěn)定性好, 膠液觸變性，利于施膠,耐候性好, 抗彎折性能佳.
產(chǎn)品特點：
? ? ? ? ?QK-3362AB是一款透明的雙組份環(huán)氧樹脂，平面打磨膠對金屬、陶瓷、玻璃等材料有著很好的附著力，可以打磨、拋光、電鍍。
用途：用于金屬表帶、標(biāo)牌、微章、皮帶扣、鞋花、鈕扣、金屬玩具、各種仿琺瑯等產(chǎn)品表面，也可做產(chǎn)品的灌封，具有的硬性，粘合性。
產(chǎn)品用途：
用于金屬表帶、標(biāo)牌、微章、皮帶扣、鞋花、鈕扣、金屬玩具、各種仿琺瑯等產(chǎn)品表面，也可做產(chǎn)品的灌封，具有的硬性，粘合性。
主要技術(shù)性能：
混合比例：? ? A：B=2.5：1? ?（ 重量比）；?
固化條件：
1、一段：60℃/90分鐘? ?二段：升溫85℃/90分鐘 （如提高硬度可用100℃/45分鐘）。烘烤完后斷電，讓產(chǎn)品在烤箱中緩慢降溫，不可以馬上將產(chǎn)品從烤箱中取出，溫差太大會產(chǎn)生較大的內(nèi)應(yīng)力和較大的收縮現(xiàn)象而產(chǎn)生脫膠。
底材處理：除油污、除銹，選用噴沙和用金屬油墨打底可提高附著力，防止脫膠
配色：色漿的用量為A組份的5%以內(nèi)，與A組分先攪拌均勻，再與B組分混合。
拋光：
1、電機轉(zhuǎn)速要求：水磨階段1400轉(zhuǎn)/分，拋光階段3800轉(zhuǎn)/分。
2、打磨：固化后，可用號數(shù)高的砂紙打磨平整。砂紙?zhí)枖?shù)一般用1000號以上，800號以下會留下較深痕跡，影響后續(xù)的加工。
3、拋光：一般用布、皮、毛等拋光盤，可根據(jù)各自情況選用。原則上材料結(jié)實、細致，好用絨布盤。拋光蠟用拋光樹脂、塑料、有機玻璃用的紅蠟、白蠟都可以。如用研磨劑，效果更好，研磨劑有分中粗及強力幾種。如果步用1000#以上砂紙，直接使用強力研磨劑即可。如果使用800#以下砂紙，則需用中粗研磨劑消除痕跡，再用強力研磨劑上光。
不良問題與改善工藝：
1、有氣泡在膠層中：A與B組份混合除泡后，烘熱工件再滴膠，用火焰或熱風(fēng)掃向涂好的膠面亦是有效的方法，亦可加消泡劑。
2、電鍍時膠層脫落：洗干凈工件；配比稱量準確；從低溫烘起。
3、拋光表面有波紋：洗干凈工件，配比稱量準確，從低溫烘起。
4、拋光表面光澤差：后固化提高硬度（100℃45分鐘），水磨時用高號數(shù)砂紙。?
注意事項：
1、B膠與皮膚接觸可能會導(dǎo)致過敏癥，請防止皮膚接觸，如果接觸到請用清水及肥皂清洗。
2、大批量膠水混合會產(chǎn)生快速固化及高溫。
3、工業(yè)用物料，遠離兒童，防止食用。
G9灌封膠G9玉米膠微型電子LEDG9灌封膠
65元
產(chǎn)品名：G4G9燈透明封裝硅膠,G8透明LED膠,LED燈具封裝膠,G8電子封裝膠,G9灌封膠,電子材料
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45元
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模具硅膠加成型液態(tài)硅膠液體模具硅膠
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PU聚氨酯膠環(huán)保千京保護IC膠聚氨酯膠
65元
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環(huán)氧樹脂ab膠DIY模具白膠防震密封膠水
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LED軟燈條有機硅灌封膠軟燈條膠
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產(chǎn)品名：LED電子封裝膠
G4模條膠（LEDg9膠）LED封裝G4G9膠水
68元
產(chǎn)品名：1508燈膠,0705模具,1505灌膠,G4膠（灌膠）
單組份氟硅型室溫硫化灌封膠（白色、半流淌狀）電子密封膠
99元
產(chǎn)品名：電子密封膠,密封灌封膠,氟硅橡膠,電子氟硅膠