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廣西的破壞物理性分析-DPA測(cè)試-工藝缺陷檢驗(yàn)中心

更新時(shí)間1:2025-09-21 信息編號(hào):103fbo548df8b3 舉報(bào)維權(quán)
廣西的破壞物理性分析-DPA測(cè)試-工藝缺陷檢驗(yàn)中心
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供應(yīng)商 廣電計(jì)量檢測(cè)集團(tuán)股份有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 面議
關(guān)鍵詞 的破壞物理性分析,廣西破壞物理性分析,可靠的破壞物理性分析,當(dāng)?shù)仄茐奈锢硇苑治?
所在地 廣東廣州番禺石碁鎮(zhèn)創(chuàng)運(yùn)路8號(hào)廣電計(jì)量科技產(chǎn)業(yè)園
曾先生
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5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

廣電計(jì)量破壞性物理分析(DPA)測(cè)試適用于集成電路芯片、電子元件、分立器件、機(jī)電類器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲(chǔ)器、AD/DA、總線接?類、 通?數(shù)字電路、模擬開(kāi)關(guān)、模擬器件、微波器件、電源類等。

GRGTEST破壞性物理分析(DPA)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
●GJB128A-97半導(dǎo)體分?器件試驗(yàn)方法
●GJB360A-96電子及電?元件試驗(yàn)方法
●GJB548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序
●GJB7243-2011電子元器件篩選技術(shù)要求
●GJB40247A-2006電子元器件破壞性物理分析方法
●QJ10003—2008進(jìn)口元器件篩選指南
●MIL-STD-750D半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法
●MIL-STD-883G微電子器件試驗(yàn)方法和程序

對(duì)于DPA中暴露的問(wèn)題,只要元器件承制廠所與DPA實(shí)驗(yàn)室緊密結(jié)合,進(jìn)行分析與跟蹤,準(zhǔn)確找出導(dǎo)致缺陷產(chǎn)生的原因,采取有針對(duì)性的整改措施,則大多數(shù)缺陷模式是可以得到控制或消除的。
破壞性物理分析(DPA)技術(shù)不但適用于J用電子元器件,而且也同樣適用于民用電子元器件,如采購(gòu)檢驗(yàn)、進(jìn)貨驗(yàn)貨及生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量監(jiān)測(cè)等均可應(yīng)用DPA技術(shù)。
廣電計(jì)量破壞性物理分析(DPA)測(cè)試能夠?yàn)镴品及民品企業(yè)提供一站式服務(wù),報(bào)告可靠。

廣電計(jì)量DPA測(cè)試以預(yù)防失效為目的,防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機(jī)使用;確定元器件在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中存在的偏差和工藝缺陷;評(píng)價(jià)和驗(yàn)證供貨方元器件的質(zhì)量;提出批次處理意見(jiàn)和改進(jìn)措施。
DPA分析技術(shù)可以快速發(fā)現(xiàn)潛在的材料、工藝等方面的缺陷,這些缺陷終導(dǎo)致元器件失效的時(shí)間是不確定的,多數(shù)為早期失效,但所引發(fā)的后果是嚴(yán)重的。

廣電計(jì)量聚焦集成電路失效分析技術(shù),擁有業(yè)界的團(tuán)隊(duì)及的失效分析設(shè)備,可為客戶提供完整的失效分析檢測(cè)服務(wù),幫助制造商快速準(zhǔn)確地定位失效,找到失效根源。同時(shí),我們可針對(duì)客?的研發(fā)需求,提供不同應(yīng)?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開(kāi)展實(shí)驗(yàn)規(guī)劃、以及分析測(cè)試服務(wù),如配合客戶開(kāi)展NPI階段驗(yàn)證,在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。

電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應(yīng)市場(chǎng),如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計(jì)量DPA測(cè)試確定元器件在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中存在的偏差和工藝缺陷,提出批次處理意見(jiàn)和改進(jìn)措施等多方面的檢測(cè)分析需求。

所屬分類:檢測(cè)服務(wù)/性能檢測(cè)

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