SBD的主要優(yōu)點包括兩個方面:
1)由于肖特基勢壘高度低于PN結(jié)勢壘高度,故其正向?qū)ㄩT限電壓和正向壓降都比PN結(jié)二極管低(約低0.2V)。
2)由于SBD是一種多數(shù)載流子導電器件,不存在少數(shù)載流子壽命和反向恢復問題。SBD的反向恢復時間只是肖特基勢壘電容的充、放電時間,完全不同于PN結(jié)二極管的反向恢復時間。由于SBD的反向恢復電荷非常少,故開關(guān)速度非常快,開關(guān)損耗也特別小,尤其適合于高頻應用。
但是,由于SBD的反向勢壘較薄,并且在其表面極易發(fā)生擊穿,所以反向擊穿電壓比較低。由于SBD比PN結(jié)二極管更容易受熱擊穿,反向漏電流比PN結(jié)二極管大。
對于點接觸型肖特基二極管,它在微波通信電路方面具有重要地位。此外,鋁硅肖特基二極管在高頻電路中扮演著檢波和鑒頻的角色,取代了傳統(tǒng)的檢波二極管。需要注意的是,肖特基二極管的反向耐壓相對較低,不適用于高反壓電路。
肖特基二極管的優(yōu)點:器件本身具有很高的開關(guān)頻率,而且它的反向擊穿電壓比較的低。同時因為技術(shù)的不斷改進,對新型材料的使用,使得肖特基二極管本身充滿了生機以及很強的競爭力。
面結(jié)合型管性能要優(yōu)于點接觸管,
主要原因在于:
1) 點接觸管表面不易清潔,針點壓力會造成半導體表面畸變。其接觸勢壘不是理想的肖特基勢壘受到機械震動時還會產(chǎn)生顫抖噪聲。面結(jié)合型管金半接觸界面比較平整不暴露而較易清潔其接觸勢壘幾乎是理想的肖特基勢壘。
2) 不同的點接觸管在生產(chǎn)時壓接壓力不同使得肖特基結(jié)的直徑不同。因此性能一致性差可靠性也差。
面結(jié)合型管采用平面工藝性能穩(wěn)定,一致性好,不易損壞。圖中給出一種面結(jié)合型二極管的結(jié)構(gòu)圖和等效電路。從中可以看出各部分的結(jié)構(gòu)尺寸量級。通常這種管芯要進行封裝才能方便地使用。肖特基勢壘二極管的典型封裝結(jié)構(gòu)可采用“炮彈”式、微帶式、SOT貼片式等。
肖特基二極體大的缺點是其反向偏壓較低及反向漏電流偏大,像使用硅及金屬為材料的肖特基二極管,其反向偏壓額定耐壓高只到 50V,而反向漏電流值為正溫度特性,容易隨著溫度升高而急遽變大,實務設計上需注意其熱失控的隱憂。為了避免上述的問題,肖特基二極體實際使用時的反向偏壓都會比其額定值小很多。當然,隨著工藝技術(shù)和肖特基二極管技術(shù)的進步,其反向偏壓的額定值也再提高。
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