銀漿主要用途：
各種軟性有機薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，觸摸屏電絲網(wǎng)印刷，RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。
銀漿回收是指從各種廢舊銀器，如廢舊銀飾品、廢舊銀幣、廢舊銀餐具等中回收可再利用的銀漿。銀漿回收的過程包括：收集廢舊銀器，清洗、分解、熔煉、成型等步驟。
直接使用：將廢舊鉑銠絲經(jīng)過清洗，然后重新焊接起來就可以繼續(xù)使用了。這種方法的優(yōu)點是成本低廉；但是這種方法對焊點質(zhì)量要求高，而且不能焊接的牢固度。
所屬分類：金屬回收/導(dǎo)電銀漿回收
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