中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研與市場前景預測報告2024-2030年

【報告編號】60501

【出版日期】2024年10月

【交付方式】電子版或特快專遞

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【報告目錄】

章 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)概述

1.1 半導體設(shè)備行業(yè)相關(guān)概念

1.1.1 行業(yè)基本概念

1.1.2 行業(yè)主要分類

1.1.3 投資價值占比

1.2 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)基本介紹

1.2.1 行業(yè)基本概念

1.2.2 行業(yè)主要類別

1.2.3 設(shè)備技術(shù)對比

第二章 2021-2024年半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析

2.1 2021-2024年半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展狀況

2.1.1 市場規(guī)模狀況

2.1.2 市場區(qū)域分布

2.1.3 市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

2.1.4 企業(yè)競爭格局

2.1.5 行業(yè)投資狀況

2.2 2021-2024年中國半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

2.2.1 市場規(guī)模狀況

2.2.2 國產(chǎn)化率情況

2.2.3 企業(yè)產(chǎn)品布局

2.2.4 企業(yè)營收排名

2.2.5 對外貿(mào)易狀況

2.3 中國半導體設(shè)備行業(yè)上市公司財務狀況

2.3.1 上市公司規(guī)模

2.3.2 上市公司分布

2.3.3 經(jīng)營狀況分析

2.3.4 盈利能力分析

2.3.5 營運能力分析

2.3.6 成長能力分析

2.3.7 現(xiàn)金流量分析

2.4 中國半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展展望

2.4.1 行業(yè)發(fā)展路徑

2.4.2 市場需求潛力

2.4.3 行業(yè)發(fā)展前景

第三章 2021-2024年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1 政策環(huán)境

3.1.1 行業(yè)監(jiān)管主體部門

3.1.2 行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策

3.1.3 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策

3.1.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持

3.2 經(jīng)濟環(huán)境

3.2.1 世界經(jīng)濟形勢分析

3.2.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況

3.2.3 工業(yè)經(jīng)濟運行情況

3.2.4 固定資產(chǎn)投資狀況

3.2.5 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟展望

3.3 社會環(huán)境

3.3.1 數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展基礎(chǔ)

3.3.2 電子信息產(chǎn)業(yè)運行

3.3.3 科技研發(fā)投入狀況

3.3.4 技術(shù)人才培養(yǎng)情況

第四章 2021-2024年薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析

4.1 2021-2024年薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展狀況

4.1.1 市場規(guī)模

4.1.2 市場結(jié)構(gòu)

4.1.3 競爭格局

4.2 2021-2024年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展狀況

4.2.1 國內(nèi)主要廠商

4.2.2 國內(nèi)中標情況

4.2.3 國產(chǎn)化率情況

4.2.4 國內(nèi)需求分析

4.3 2021-2024年CVD設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

4.3.1 行業(yè)基本概念

4.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)

4.3.3 市場規(guī)模狀況

4.3.4 市場結(jié)構(gòu)占比

4.3.5 市場競爭格局

4.3.6 細分市場格局

4.4 2021-2024年P(guān)VD設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

4.4.1 行業(yè)基本概念

4.4.2 工藝類型對比

4.4.3 產(chǎn)業(yè)鏈條分析

4.4.4 行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模

4.4.5 市場規(guī)模狀況

4.4.6 市場區(qū)域結(jié)構(gòu)

4.4.7 市場競爭格局

第五章 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)技術(shù)發(fā)展分析

5.1 物理氣相沉積技術(shù)發(fā)展分析

5.1.1 技術(shù)基本簡介

5.1.2 技術(shù)基本分類

5.1.3 技術(shù)研究進展

5.1.4 技術(shù)應用狀況

5.1.5 未來發(fā)展展望

5.2 化學氣相沉積技術(shù)研究與應用進展

5.2.1 化學氣相沉積技術(shù)原理

5.2.2 集成電路工藝應用

5.2.3 其他領(lǐng)域技術(shù)應用狀況

5.3 原子層沉積技術(shù)發(fā)展分析

5.3.1 技術(shù)基本原理

5.3.2 技術(shù)發(fā)展優(yōu)點

5.3.3 關(guān)鍵技術(shù)分析

5.3.4 技術(shù)應用狀況

第六章 2021-2024年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)進出口數(shù)據(jù)分析

6.1 2021-2024年中國制造半導體器件或IC的化學氣相沉積裝置進出口數(shù)據(jù)分析

6.1.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析

6.1.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析

6.1.3 主要省市進出口情況分析

6.2 2021-2024年中國制造半導體器件或IC的物理氣相沉積裝置進出口數(shù)據(jù)分析

6.2.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析

6.2.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析

6.2.3 主要省市進出口情況分析

6.3 2021-2024年中國制造半導體器件或IC的物理氣相沉積裝置進出口數(shù)據(jù)分析

6.3.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析

6.3.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析

6.3.3 主要省市進出口情況分析

第七章 2021-2024年薄膜沉積設(shè)備主要應用領(lǐng)域發(fā)展綜合分析

7.1 集成電路領(lǐng)域

7.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

7.1.2 集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析

7.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分布

7.1.4 集成電路企業(yè)注冊數(shù)量

7.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)貿(mào)易狀況

7.1.6 薄膜沉積設(shè)備應用前景

7.2 光伏電池領(lǐng)域

7.2.1 光伏電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景

7.2.2 光伏電池行業(yè)基本概述

7.2.3 光伏電池行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模

7.2.4 光伏電池轉(zhuǎn)換效率變化

7.2.5 光伏電池技術(shù)路線占比

7.2.6 光伏電池企業(yè)數(shù)量規(guī)模

7.2.7 薄膜沉積設(shè)備應用情況

7.2.8 薄膜沉積設(shè)備發(fā)展前景

7.3 新型顯示領(lǐng)域

7.3.1 新型顯示產(chǎn)業(yè)支持政策

7.3.2 新型顯示主要技術(shù)對比

7.3.3 新型顯示產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入

7.3.4 新型顯示細分市場發(fā)展

7.3.5 新型顯示未來發(fā)展趨勢

7.3.6 薄膜沉積設(shè)備應用前景

7.4 封裝領(lǐng)域

7.4.1 封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景

7.4.2 封裝行業(yè)基本概述

7.4.3 封裝行業(yè)發(fā)展歷程

7.4.4 封裝市場規(guī)模狀況

7.4.5 封裝行業(yè)所需設(shè)備

7.4.6 封裝技術(shù)發(fā)展展望

7.4.7 薄膜沉積設(shè)備應用前景

第八章 2021-2024年國外薄膜沉積設(shè)備行業(yè)企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.1 應用材料（AMAT）

8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.1.2 沉積設(shè)備布局

8.1.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.1.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.1.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.2 泛林半導體（Lam）

8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.2.2 沉積設(shè)備布局

8.2.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.2.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.2.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.3 東京電子（TEL）

8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.3.2 沉積設(shè)備布局

8.3.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.3.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.3.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.4 先晶半導體（ASMI）

8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.4.2 沉積設(shè)備布局

8.4.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.4.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.4.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

第九章 2020-2024年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.1 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司

9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

9.1.2 企業(yè)業(yè)務狀況

9.1.3 沉積設(shè)備布局

9.1.4 經(jīng)營效益分析

9.1.5 業(yè)務經(jīng)營分析

9.1.6 財務狀況分析

9.1.7 核心競爭力分析

9.1.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.1.9 未來前景展望

9.2 拓荊科技股份有限公司

9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

9.2.2 沉積設(shè)備布局

9.2.3 經(jīng)營效益分析

9.2.4 業(yè)務經(jīng)營分析

9.2.5 財務狀況分析

9.2.6 核心競爭力分析

9.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.2.8 未來前景展望

9.3 中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司

9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

9.3.2 沉積設(shè)備布局

9.3.3 經(jīng)營效益分析

9.3.4 業(yè)務經(jīng)營分析

9.3.5 財務狀況分析

9.3.6 核心競爭力分析

9.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.3.8 未來前景展望

9.4 盛美半導體設(shè)備（上海）股份有限公司

9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

9.4.2 沉積設(shè)備布局

9.4.3 經(jīng)營效益分析

9.4.4 業(yè)務經(jīng)營分析

9.4.5 財務狀況分析

9.4.6 核心競爭力分析

9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略

9.4.8 未來前景展望

9.5 江蘇微導納米科技股份有限公司

9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

9.5.2 主要產(chǎn)品情況

9.5.3 競爭優(yōu)劣勢分析

9.5.4 業(yè)務布局狀況

9.5.5 企業(yè)發(fā)展動態(tài)

9.5.6 未來發(fā)展戰(zhàn)略

第十章 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)典型項目投資建設(shè)深度解析

10.1 半導體設(shè)備擴產(chǎn)項目

10.1.1 項目基本概況

10.1.2 項目投資必要性

10.1.3 項目投資可行性

10.1.4 項目投資概算

10.1.5 項目建設(shè)安排

10.2 半導體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進項目

10.2.1 項目基本概況

10.2.2 項目投資目的

10.2.3 項目投資概算

10.2.4 項目建設(shè)安排

10.2.5 項目選址情況

10.3 ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目

10.3.1 項目基本概況

10.3.2 項目投資目的

10.3.3 項目投資概算

10.3.4 項目建設(shè)安排

10.3.5 項目選址情況

10.4 基于原子層沉積技術(shù)的半導體配套設(shè)備擴產(chǎn)升級項目

10.4.1 項目基本概況

10.4.2 項目投資必要性

10.4.3 項目投資可行性

10.4.4 項目投資概算

10.4.5 項目進度安排

10.5 基于原子層沉積技術(shù)的光伏及柔性電子設(shè)備擴產(chǎn)升級項目

10.5.1 項目基本概況

10.5.2 項目投資目的

10.5.3 項目投資概算

10.5.4 項目進度安排

10.5.5 項目選址情況

第十一章 2024-2030年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)投資分析及前景預測

11.1 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)投資分析

11.1.1 行業(yè)投資機會

11.1.2 企業(yè)上市情況

11.1.3 行業(yè)投資壁壘

11.1.4 行業(yè)投資風險

11.1.5 企業(yè)投資策略

11.2 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景分析

11.2.1 行業(yè)發(fā)展機遇

11.2.2 未來發(fā)展方向

11.2.3 行業(yè)發(fā)展趨勢

11.3 2024-2030年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)預測分析

11.3.1 2024-2030年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)影響因素分析

11.3.2 2024-2030年薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模預測

11.3.3 2024-2030年中國CVD設(shè)備市場規(guī)模預測

圖表目錄

圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

圖表 集成電路前道制造工藝流程主要設(shè)備

圖表 主要半導體設(shè)備分類示意圖

圖表 半導體設(shè)備投資占比情況

圖表 薄膜沉積設(shè)備分類

圖表 PVD、CVD、ALD薄膜沉積效果示意圖

圖表 PVD、CVD、ALD技術(shù)優(yōu)劣勢及主要應用領(lǐng)域

圖表 2015-2021年半導體設(shè)備市場規(guī)模及增長率

圖表 2021年半導體設(shè)備主要國家銷售額分布

圖表 2021年半導體設(shè)備細分類型結(jié)構(gòu)占比

圖表 半導體設(shè)備代表性企業(yè)

圖表 2021年五大半導體設(shè)備廠商

圖表 2017-2022年半導體設(shè)備行業(yè)投資狀況

圖表 2015-2021年中國半導體設(shè)備市場規(guī)模及增長率

圖表 2021年中國半導體設(shè)備國產(chǎn)化占比情況

圖表 2020年中國半導體設(shè)備與原材料國產(chǎn)化率

圖表 國內(nèi)半導體設(shè)備企業(yè)產(chǎn)品布局

圖表 2021年國內(nèi)上市公司半導體設(shè)備業(yè)務營收排名Top10

圖表 2017-2021年中國主要半導體設(shè)備進口額

圖表 半導體設(shè)備行業(yè)上市公司名單

圖表 2018-2022年半導體設(shè)備行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)

圖表 半導體設(shè)備行業(yè)上市公司上市板分布情況

圖表 半導體設(shè)備行業(yè)上市公司地域分布情況

圖表 2018-2022年半導體設(shè)備行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率

圖表 2018-2022年半導體設(shè)備行業(yè)上市公司凈利潤及增長率

圖表 2018-2022年半導體設(shè)備行業(yè)上市公司毛利率與凈利率

圖表 2018-2022年半導體設(shè)備行業(yè)上市公司營運能力指標

圖表 2022-2023年半導體設(shè)備行業(yè)上市公司營運能力指標

圖表 2018-2022年半導體設(shè)備行業(yè)上市公司成長能力指標

圖表 2022-2023年半導體設(shè)備行業(yè)上市公司成長能力指標

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  中國皂甙行業(yè)現(xiàn)狀分析及未來發(fā)展趨勢預測報告2024-2030年

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  產(chǎn)品名：皂甙

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  采暖熱水爐行業(yè)市場運營現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢預測報告2025年

  面議

  產(chǎn)品名：采暖熱水爐

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  水果小風扇行業(yè)市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展預測報告2025-2030年

  面議

  產(chǎn)品名：水果小風扇

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  中國移動式加油站市場深度研究及投資趨勢預測報告2024年

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  產(chǎn)品名：移動式加油站

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  模型推理部署軟件行業(yè)深度調(diào)研與投資前景預測報告2025年

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  產(chǎn)品名：模型推理部署軟件

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  有線CA市場調(diào)研及投資前景預測報告2025-2030年

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  產(chǎn)品名：有線CA

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  中國直流計量表市場深度研究及投資趨勢預測報告2024年

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  產(chǎn)品名：直流計量表

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  中國智能殺蟲燈行業(yè)現(xiàn)狀分析及投資前景預測報告2024年

  7000元

  產(chǎn)品名：智能殺蟲燈