燒結(jié)銀AS9378的工藝要談到解決方案,其實就談到了工藝。接下來給各位看一下我們燒結(jié)銀所對應(yīng)的工藝。善仁新材的燒結(jié)銀有膏狀、點涂、印刷、膜狀的.
善仁SHAREX燒結(jié)銀的應(yīng)用:善仁新材針對電力電子功率模塊的燒結(jié)銀分為三部分。,加壓燒結(jié)銀AS9385系列。這個行業(yè)用的燒結(jié)銀現(xiàn)在都是印刷膏狀的
GVF9500燒結(jié)銀膜。燒結(jié)銀膜好應(yīng)用在小批量生產(chǎn)時候容易獲得穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量的方案,現(xiàn)在很多與善仁新材SHAREX合作的客戶剛開始先用燒結(jié)銀膜工藝的
燒結(jié)產(chǎn)品在不同碳化硅模塊等級里面的不同應(yīng)用。我們把不同等級分為四大塊,,芯片頂部的連接。第二,芯片的連接。第三芯片和基板的連接。第四,模塊和散熱器的連接。第五,晶圓級的連接。
根據(jù)芯片尺寸把焊片切割好了以后,貼到芯片頂部,后面的工藝就會非常容易實現(xiàn),吸嘴把預(yù)成型的燒結(jié)銀焊片GVF9880吸起來,貼到芯片頂部,在一定溫度下進(jìn)行壓力燒結(jié),就可以很好地解決碳化硅用現(xiàn)有工藝的大規(guī)模生產(chǎn)問題。
芯片和基板的連接:我們所對應(yīng)的解決方案,,燒結(jié)銀膏,包括點涂、印刷、噴印的,還有各種等級的銀膜。在芯片和基板燒結(jié)的工藝當(dāng)中,就是銀膜工藝,如果以前沒有做過燒結(jié)銀的模塊封裝,可能剛開始想試試燒結(jié)銀的模塊,推薦采用燒結(jié)銀膜的工藝
所屬分類:電子材料/測量儀/半導(dǎo)體材料
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