一、??產(chǎn)品特性及應(yīng)用
本產(chǎn)品為單組份加溫固化改良型環(huán)氧樹脂粘接膠，能在較低溫度，短時間內(nèi)快速固化。在多種不同類型的材料之間形成的粘結(jié)力。產(chǎn)品工作性能優(yōu)良，具有較高的儲存穩(wěn)定性，同時本產(chǎn)品在適當(dāng)?shù)臈l件下可以返修。適合點(diǎn)膠或大面積鋼網(wǎng)刮膠工藝，主要粘接電感線圈，適用于記憶卡、CCD/CMOS、等產(chǎn)品，亦可用于PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘接、補(bǔ)強(qiáng)等：特別適用于LED背光源、燈具透鏡以及堵頭的粘接和固定。

二、??使用方法：
1.??????? 請?jiān)谑覝叵率褂?，防止高溫。產(chǎn)品從冷庫（冰箱）中取出后，避免立即開封，應(yīng)在室溫下放置回溫至少4小時后再開封取適量使用。
2.??????? 本品對濕度敏感，請勿將膠水長時間暴露在空氣中，建議在恒溫恒濕環(huán)境下施膠，溫度25oC相對濕度低于60%的條件下，本品可操作時間為24小時。每罐膠回溫次數(shù)不超過三次。已使用過的回收膠請不要與未使用的膠混裝同一包裝容器內(nèi)。

三、??儲運(yùn)及注意事項(xiàng)：
1.??????? 除標(biāo)簽上另有注明，本品的理想貯存條件是再-20℃下將未開封的產(chǎn)品冷藏在干燥的地方。為避免污染原裝粘接劑，不得將任何使用過的膠倒回原包裝內(nèi)。
2.??????? 存儲期：-20℃溫度下可存放 6 個月。
3.??????? 本產(chǎn)品為非危險品，可按一般化學(xué)品儲存運(yùn)輸。
4.??????? 對皮膚和眼睛有刺激性。如有接觸到皮膚，用肥皂水清洗即可；發(fā)生皮膚過敏，應(yīng)減少接觸并就醫(yī)；如不慎入眼，用水清洗15分鐘，嚴(yán)重不適請及時就醫(yī)。
5.??????? 放置于小孩觸摸不到的地方。

四、?包裝規(guī)格：

本產(chǎn)品采用塑料罐1000ml/罐。

千京科技公司是一家專注于有機(jī)硅材料應(yīng)用行業(yè)的用膠技術(shù)分析及產(chǎn)品研發(fā)的科技型生產(chǎn)企業(yè)，致力于為客戶提供應(yīng)用領(lǐng)域的一體化用膠解決方案，應(yīng)用領(lǐng)域涉及電子電器、燈飾照明、織物服飾、電力電纜、硅膠制品、電子通信技術(shù)、醫(yī)療器械等多行業(yè)。

灌封膠是一個廣泛的稱呼，原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)，目前灌封膠尤其硅膠越來越多的在動力電池系統(tǒng)中的應(yīng)用。
導(dǎo)熱灌封膠選型注意事項(xiàng)

1）導(dǎo)熱系數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/mK，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導(dǎo)熱機(jī)能越好。導(dǎo)熱系數(shù)相差很大，其基本起因在于不同物質(zhì)導(dǎo)熱機(jī)理存在著差別。正常而言，金屬的導(dǎo)熱系數(shù)為大，非金屬和液體次之，氣體的導(dǎo)熱系數(shù)小。銀的導(dǎo)熱系數(shù)為420，銅為383，鋁為204，水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58。現(xiàn)在主流導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)均大于1W/mK，優(yōu)良的可到達(dá)6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動的阻力，用對流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表現(xiàn)，粘度的測定辦法，表現(xiàn)辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導(dǎo)熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

3）介電常數(shù)，介電常數(shù)用于權(quán)衡絕緣體貯存電能的機(jī)能，指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質(zhì)時的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質(zhì)或真空時的電容量之比。介電常數(shù)代表了電介質(zhì)的極化水平，也就是對電荷的約束才能，介電常數(shù)越大，對電荷的約束才能越強(qiáng)。

4）工作溫度范圍，因?yàn)閷?dǎo)熱膠自身的特征，其任務(wù)溫度規(guī)模是很廣的。工作溫度是確保導(dǎo)熱硅膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個主要參數(shù)，溫度過高，導(dǎo)熱膠流體體積膨脹，分子間間隔拉遠(yuǎn)，互相感化削弱，粘度下降；溫度下降，流體體積縮小，分子間間隔收縮，互相感化增強(qiáng)，粘度回升，這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的，那么使用環(huán)氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機(jī)硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫；抗冷熱變化能力，有機(jī)硅為佳，其次是聚氨酯，環(huán)氧樹脂較差；

5）其他的考慮因素，比如元器件承受內(nèi)應(yīng)力的情況，戶外使用還是戶內(nèi)使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動或自動灌封等等。

導(dǎo)熱硅脂也叫散熱硅脂、散熱硅，是一種導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料?？稍诟叩蜏丨h(huán)境下，如-60~200℃的條件下，長期保持不固化的脂膏狀，是大功率發(fā)熱器件的良好散熱介質(zhì)。比如晶體管、CPU、熱敏電阻、溫度傳感器、電源模塊等都會使用到導(dǎo)熱硅脂。

那么，導(dǎo)熱硅脂在使用的時候是越厚越好嗎？
其實(shí)，導(dǎo)熱硅脂作為是發(fā)熱器和散熱器之間的空隙填充的一種介質(zhì)，并不是越厚越好的。就以CPU和散熱器來說，如果涂抹的太厚，不僅僅起不到散熱的作用，反而會給CPU帶來負(fù)擔(dān)。當(dāng)然，如果涂抹的太薄無法填滿空隙，那么散熱效果也不會很明顯。
具體原因是這樣的。涂抹導(dǎo)熱硅脂的目的是置換CPU和散熱器之間的空氣，也就是填充空隙，真正起到散熱效果的還是以金屬為材質(zhì)的散熱器，比如銅片散熱器。一般銅的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)377W/m·K，而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)僅為0.024 W/m·K。
在CPU與散熱器的貼合中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會大大的阻礙散熱效果，可以想象成一根流通的水管，水流量是受限于整個管道直徑z細(xì)的部位。所以，導(dǎo)熱硅脂的作用就是提高這z細(xì)管道的直徑，較好比木桶效應(yīng)，導(dǎo)熱硅脂就是提高木桶中非常短的那塊木板。導(dǎo)熱硅脂本身的導(dǎo)熱系數(shù)相交于金屬散熱器來說其實(shí)并不高的，一般是1.0~10 W/m·K，與金屬還是有非常大差距的。所以，導(dǎo)熱硅脂涂抹多了，相當(dāng)于延長了管道的長度，并沒有提高散熱流量，相反，厚度過高，混入空氣，還會影響散熱效果。
總之，導(dǎo)熱硅脂涂抹太厚，不僅會降低散熱，還浪費(fèi)導(dǎo)熱硅脂，增加成本。

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