供應(yīng)商 | 北京汐源科技有限公司 店鋪 |
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認(rèn)證 | |
報(bào)價(jià) | 面議 |
關(guān)鍵詞 | 納米銀,石家莊導(dǎo)電膠,IGBT膠,廣州導(dǎo)電膠 |
所在地 | 北京建國(guó)路15號(hào)院 |
9年
厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面,厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產(chǎn)品以及大批量工業(yè)用便攜式無線產(chǎn)品中,該技術(shù)都發(fā)揮出了顯著的優(yōu)勢(shì)。厚膜材料是有機(jī)介質(zhì)摻入微細(xì)金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物,通過絲網(wǎng)印刷工藝,印制到絕緣基板上。無機(jī)相的選擇可確定厚膜成分的功能性,金屬或金屬合金無機(jī)相組成導(dǎo)體,金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。
在微電子領(lǐng)域中,用厚膜技術(shù)和薄膜技術(shù)都可以在基板上形成導(dǎo)體,電阻和各類介質(zhì)膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同,成膜的方式也相去甚遠(yuǎn)。
典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些,而薄膜元件的膜層一般小于1μm,作為導(dǎo)帶還可薄至3 nm左右,薄膜技術(shù)主要采用蒸發(fā)和濺射工藝成膜。
厚膜技術(shù)是采用絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)工藝來成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。
1.可印刷性,染料需具備一定的粘度,且粘度隨刮板所施加的切變力而減少,且具有觸變性 。
2.功能特性:例如作為電阻、導(dǎo)體、介質(zhì)等所需的特性。
3.工藝兼容性:漿料應(yīng)與基板有良好附著性能,各類漿料配合使用時(shí),在整個(gè)工藝過程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會(huì)產(chǎn)生不良反應(yīng)。
厚膜技術(shù)中所用基板一般為陶瓷基板,在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%~97%的氧化鋁基板,其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。
汐源科技公司配合航天軍工企業(yè)國(guó)產(chǎn)化推出厚膜漿料以及陶瓷基板產(chǎn)品,產(chǎn)品可代替杜邦/京瓷部分型號(hào)
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一種環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系,銀膠吸濕性低,用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接,亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
? 適合于高速點(diǎn)膠工藝,的觸變性無爬膠現(xiàn)象
? 滿足高耐溫使用要求
? 的粘接力
? 的 85℃/85%RH 穩(wěn)定性
軍工國(guó)產(chǎn)芯片導(dǎo)電膠,軍工國(guó)產(chǎn)化代替品導(dǎo)電膠,絕緣膠9969導(dǎo)電膠 9973絕緣膠。
有機(jī)硅灌封膠的特點(diǎn)及固化機(jī)理
有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠不僅擁有比環(huán)氧樹脂更的改性能力和電氣絕緣能力,抗冷熱沖擊能力也相當(dāng)?shù)模艹惺?60℃~200℃的冷熱沖擊,不開裂,且保持彈性,有提高電子元器件的防潮性能,因?yàn)楣袒鬄閺椥泽w,所以灌封在電子元器件內(nèi),也能起到很好的抗沖擊能力,耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分。可廣泛適用于各種惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。如:戶外互感器、電源模塊、耐溫要求較高的點(diǎn)火線圈以及沿海地區(qū)的電子設(shè)備。
= 有機(jī)硅灌封膠的特點(diǎn) =
1、具有的耐溫范圍可在-50℃~200℃下長(zhǎng)期使用。
2、固化時(shí)不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對(duì)材料粘接性較好。
3、具有優(yōu)良的電氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封電子元器件后,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。
5、導(dǎo)熱性能,其導(dǎo)熱系數(shù)是普通橡膠的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工藝簡(jiǎn)單,常溫下即可固化。
= 有機(jī)硅灌封膠的優(yōu)點(diǎn) =
1、能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力。
2、具有的抗冷熱變化能力,可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用,能在-50℃~200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性,不開裂。
3、具有的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。
4、對(duì)電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。
5、具有的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
6、具有的導(dǎo)熱性能和阻燃能力,有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)。
7、粘度低,具有良好的流動(dòng)性,能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面。
8、可室溫固化也可加溫固化,自排泡性好,使用更方便。
9、固化收縮率小,具有的防水性能和抗震能力
適用范圍:適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。
stycast2850ft是一種雙組份,導(dǎo)熱的環(huán)氧包封/灌封材料。具有膨脹系數(shù)低,導(dǎo)熱性能好(導(dǎo)熱率為1.3)和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計(jì)??梢耘浜隙喾N固化劑使用。因固化劑的不同,固化溫度從室溫到高溫。
stycast2850ft廣泛應(yīng)用在傳感器特別是熱傳感器的灌封,在全球市場(chǎng)占有率遙遙。有多種顏色可供選擇,雙組分,儲(chǔ)存期長(zhǎng),導(dǎo)熱性很好(1.3w/m.k),廣泛應(yīng)用在電子﹑汽車﹑航空等行業(yè)。
外觀:黑色或藍(lán)色液體,
工作溫度-70℃-180℃,
粘度cps,
產(chǎn)品規(guī)格:(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)
漢高樂泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是雙組份環(huán)氧膠,在高達(dá)230℃工作溫度條件下也有非常的物理性能和電學(xué)性能,短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶劑和揮發(fā)物,可粘接有孔和無孔的材料,對(duì)鋁、不銹鋼、碳鋼、黃銅、陶瓷、玻璃和熱塑性塑料等有很強(qiáng)的粘接力,耐溶劑性和化學(xué)性要比市場(chǎng)上常見的膠水好很多。
外 觀:黑
化學(xué)成份:環(huán)氧樹脂
粘 度:70~100 PaS
剪 切/
拉伸強(qiáng)度:17 Mpa
活性使用期:720 min
工作溫度:230 ℃
保 質(zhì) 期:6個(gè)月
固化條件:120C*6hrs, 150C*3hrs, 180C*2hrs, 200C*1hrs
特 點(diǎn):耐高溫,高剪切強(qiáng)度
主要應(yīng)用:航空/軍工電子
包 裝:4kg/套
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產(chǎn)品名:樂泰 SI5970 密封膠,硅酮密封劑
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產(chǎn)品名:樂泰 8175 導(dǎo)電膠,絲網(wǎng)導(dǎo)電膠
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產(chǎn)品名:樂泰 561E 導(dǎo)電膠,導(dǎo)電芯片粘接粘合劑
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產(chǎn)品名:樂泰 958-11 導(dǎo)電膠,環(huán)氧導(dǎo)電膠
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